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    用于电解电镀的系统和方法
    3.
    发明公开
    用于电解电镀的系统和方法 无效

    公开(公告)号：CN1962956A

    公开(公告)日：2007-05-16

    申请号：CN200610146724.2

    申请日：2002-10-21

    申请人： 惠亚集团公司

    发明人： H·V·肯彭

    IPC分类号： C25D5/08 ,  C25D17/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

    CPC分类号： H05K3/0088 ,  C25D5/02 ,  C25D5/024 ,  C25D5/08 ,  C25D5/20 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H05K3/423

    摘要： 本发明包括一种电解电镀系统，其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置，以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩，和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构，其中，传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善，该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。

    水平工艺线的除污模块及用于从此除污模块分离及移除除污颗粒的方法
    6.
    发明公开
    水平工艺线的除污模块及用于从此除污模块分离及移除除污颗粒的方法 有权

    公开(公告)号：CN107113973A

    公开(公告)日：2017-08-29

    申请号：CN201580059016.2

    申请日：2015-10-15

    申请人： 德国艾托特克公司

    发明人： 安德烈亚斯·斯库平 ,  斯特凡·格鲁斯纳

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/0055 ,  B81C1/00539 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0088 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1545

    摘要： 本发明涉及一种用于水平电化或湿式化学工艺线的除污模块(1)，所述水平电化或湿式化学工艺线用于在待处理衬底上进行金属沉积、尤其是铜沉积，除污模块(1)用于移除沉淀物，除污模块(1)包括可连接到除污单元(3)的除污容器(2)、泵(4)及用于将泵与除污单元连接的至少第一液体连接元件(5)，其中泵是通过至少第一液体连接元件与除污单元结合；且其中在除污模块内部提供处理液位(6)，处理液位(6)高于泵的进水区(7)；其中除污模块进一步包括至少第一液体区域(9)、包括泵的进水区的至少相邻第二液体区域(10)，及被布置在至少第一液体区域与至少第二液体区域之间的至少第一分离元件(11)。本发明进一步涉及一种用于从此除污模块选择性分离及随后移除除污颗粒的方法。

    印制电路板沉铜养板设备及其使用方法
    7.
    发明公开
    印制电路板沉铜养板设备及其使用方法 无效

    公开(公告)号：CN106211585A

    公开(公告)日：2016-12-07

    申请号：CN201610649639.1

    申请日：2016-08-09

    申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

    发明人： 张盼盼 ,  宋建远 ,  韩焱林 ,  王淑怡

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/26

    CPC分类号： H05K3/0088 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0776

    摘要： 本发明涉及印制电路板生产设备技术领域，尤其涉及印制电路板沉铜养板设备及其使用方法，印制电路板沉铜养板设备包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。本发明的印制电路板沉铜养板设备，能够实现减少稀硫酸中存在的杂质，从而减少了因杂质而导致印制电路板产生的铜粗、铜粒及铜塞孔的风险，大大提升产品的制品；且能够对稀硫酸进行循环利用，不但节能环保，还能够大大降低生产成本。

    电路板制作治具及电路板制作方法
    8.
    发明公开
    电路板制作治具及电路板制作方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN102348331A

    公开(公告)日：2012-02-08

    申请号：CN201010246300.X

    申请日：2010-08-05

    申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

    发明人： 白耀文

    IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/429 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/0088 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/0763

    摘要： 本发明提供一种电路板制作治具，包括固定板、承载板、输液泵、多根喷管以及多个连接件。所述多个连接件安装于固定板和承载板，用于使固定板和承载板有间隔地相对设置。所述固定板具有多个第一通孔。所述承载板用于承载电路板，且具有与多个第一通孔一一对应的第二通孔。所述输液泵与多根喷管相连通，用于向多根喷管输送蚀刻液。所述多根喷管与多个第一通孔一一对应，每根喷管均穿过一个对应的第一通孔和一个对应的第二通孔，并突出于承载板，每根喷管突出于承载板的端部均开设有至少一个喷口，用于喷出蚀刻液。本发明还提供一种采用如上所述的电路板制作治具制作电路板的方法。

    用于电解电镀的系统和方法
    9.
    发明授权
    用于电解电镀的系统和方法 失效

    公开(公告)号：CN100523305C

    公开(公告)日：2009-08-05

    申请号：CN02820388.7

    申请日：2002-10-21

    申请人： 惠亚集团公司

    发明人： H·V·肯彭

    IPC分类号： C25B9/00 ,  C25D5/02 ,  C25D17/00

    CPC分类号： H05K3/0088 ,  C25D5/02 ,  C25D5/024 ,  C25D5/08 ,  C25D5/20 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H05K3/423

    摘要： 本发明包括一种电解电镀系统，其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置，以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩，和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构，其中，传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善，该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。