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公开(公告)号：CN102776493B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210221732.4
申请日：2012-06-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法，它包括如下步骤：（一）清洗；（二）臭氧处理；（三）化学接枝，将处理好的高分子薄膜放在丙烯酰胺CH2=CHCONH2、硝酸铈铵Ce(NH4)2(NO3)6和硫酸亚铁铵Fe(NH4)2(SO4)2·6H2O的水溶液中；（四）活化，将接枝后的高分子薄膜放在0.1～1g/L的硝酸银AgNO3和10～15mL/L37%的氨水NH3·H2O溶液中浸泡10～60s；（五）化学镀铜，将活化后的薄膜放在化学镀铜液中反应10～20min。本发明高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法具有简单实用、经济环保、直接在PET薄膜上化学镀铜、镀铜液不需要加热、常温下就可以进行等优点。
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公开(公告)号：CN102776493A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210221732.4
申请日：2012-06-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法，它包括如下步骤：（一）清洗；（二）臭氧处理；（三）化学接枝，将处理好的高分子薄膜放在丙烯酰胺CH2=CHCONH2、硝酸铈铵Ce(NH4)2(NO3)6和硫酸亚铁铵Fe(NH4)2(SO4)2·6H2O的水溶液中；（四）活化，将接枝后的高分子薄膜放在0.1～1g/L的硝酸银AgNO3和10～15mL/L37%的氨水NH3·H2O溶液中浸泡10～60s；（五）化学镀铜，将活化后的薄膜放在化学镀铜液中反应10～20min。本发明高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法具有简单实用、经济环保、直接在PET薄膜上化学镀铜、镀铜液不需要加热、常温下就可以进行等优点。
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公开(公告)号：CN103491724A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310434393.2
申请日：2013-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法，包括如下步骤：第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作；第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5~15mil之间；第三步，完成激光揭盖钻带的制作；第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。
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公开(公告)号：CN103491731A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310434995.8
申请日：2013-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种超厚铜多层印制电路板制作方法，包括如下步骤：先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔→沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→表面处理→CNC→测试→成检→包装入库。本发明超厚铜多层印制电路板制作方法能实现411.6μm及以上的超厚铜多层印制板的生产加工，流程简化，蚀刻和压合能满足超厚铜层需求，效率提高。
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公开(公告)号：CN103547087B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310408656.2
申请日：2013-09-10
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
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公开(公告)号：CN103547087A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310408656.2
申请日：2013-09-10
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
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公开(公告)号：CN203417690U
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201320559657.2
申请日：2013-09-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： B01L3/02
摘要： 本实用新型公开了一种药液添加工具，包括尖角开口、空心锥体、瓶盖、瓶体，所述尖角开口在空心锥体顶部与其直连，所述空心锥体在瓶盖上侧与其直连，所述瓶盖在瓶体上侧与其直连。本实用新型极大地方便化学药液（液态）的频繁多次添加，减少药液的浪费，避免瓶口的药瓶二次污染瓶内药液；免盖式操作，提高操作效率，同时能够有效保护。
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公开(公告)号：CN203420001U
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201320559655.3
申请日：2013-09-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型线路板薄板作业夹具固定工具，包括由钢材或高分子材料制成的固定座和插入盖，固定座上设有插入孔，插入盖上设有与插入孔相配合的插入端。本实用新型线路板薄板作业夹具固定工具具有易拆卸、可重复使用、固定作用力强的优点。
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公开(公告)号：CN203419420U
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201320559283.4
申请日：2013-09-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种线路板存放架，包括由不锈钢板制成的方形框架，在方形框架内等间距设有若干横隔板，横隔板将方形框架分成若干存放层，所述的存放层内等间距设有若干竖隔板，竖隔板的纵截面为等腰梯形。本实用新型线路板存放架具有结构简单，使用方便，占用空间小，且能有效防止线路板表面被刮伤或擦伤的优点。
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