-
公开(公告)号：CN110852033B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201910905384.4
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K3/00
摘要： 本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
-
公开(公告)号：CN115643673B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
-
公开(公告)号：CN116170944A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211646518.3
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精度多层埋容印制板及其制作方法，涉及印制板领域，包括至少一层埋电容层，埋电容层均包括埋电容基板、电容片与粘结层，埋电容基板表面开设有盲槽，每一盲槽内均设有电容片与粘结层，粘结层包括至少一张半固化片。包括以下步骤：工程文件设计；制作锣板资料；控深铣槽；电容图形制作；分切电容片；分切半固化片；预叠；层压；成品检测。一次可以制作出多块电容片，提高电容片加工效率与电容材料的利用率，同时保证了电容片的性能稳定性和材料平整度，预叠后只需一次高温压合，减少了产能压力，降低了品质风险。
-
公开(公告)号：CN115643673A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
-
公开(公告)号：CN110774351B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201910904738.3
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程，可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。
-
公开(公告)号：CN112533376A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011257765.5
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方式，提前对需要成型的区域进行加工，再通过LDI的高对位精度，提高了局部区域的成型精度，从现有的±0.05mm提高到±0.025mm；本发明可操作性强，能满足PCB生产商批量化生产和安全生产的需要。
-
公开(公告)号：CN106455293B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610866400.X
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
-
公开(公告)号：CN109657265A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811282759.8
申请日：2018-10-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供一种PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法，包括，读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层；将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中，用户填写每行数据，其中，勾选框勾选后为选中该涨缩；程序检查参数填写；执行涨缩，程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件，工程制作软件接收指令执行涨缩，所有涨缩层集中显示，参数集中填写，防止因层数过多，出现的错误涨缩；钻孔参数自动填写，将得到的线路涨缩参数结合钻孔数据，自动分析计算出钻孔层的涨缩数据，自动填写钻孔涨缩参数。
-
公开(公告)号：CN106102347B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
-
公开(公告)号：CN108650799A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810700540.9
申请日：2018-06-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供一种PTFE板材阻焊前基材处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.PTFE板材在图形转移蚀刻后对部分铜面和基材进行覆膜保护；S2.通过使用镭射激光处理PTFE板材的基材，使PTFE板的基材上处理细微的凹坑。本发明克服了PTFE板材在等离子处理后无法长时间存放和铜面被腐蚀氧化的问题，解决了PTFE板材在阻焊生产时基材位置的油墨和基材的结合力差导致阻焊油墨脱落异常的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
149 条记录 (耗时 0.084 秒)
