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公开(公告)号：CN117560859B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410026392.2
申请日：2024-01-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。本发明实施例的PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB可以优化原始PCB文件中的十字焊盘，提高PCB产品的生产质量，更好满足客户产品需求。
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公开(公告)号：CN117560859A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410026392.2
申请日：2024-01-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。本发明实施例的PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB可以优化原始PCB文件中的十字焊盘，提高PCB产品的生产质量，更好满足客户产品需求。
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公开(公告)号：CN112308658A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011011541.6
申请日：2020-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06Q30/06 , G06Q10/10 , G06F11/30 , G06F11/14 , G06F16/2458 , G06F16/248
摘要： 本发明提供一种用于PCB工程订单外协管理的平台，所述平台包括三部分：资料的准备及订单发放回传模块；订单过程数据实时监控模块；系统数据统计模块；所述平台内部协调工作运行。本发明平台的平台的使用方法，包括以下步骤：登录委外平台管理账号，发放订单给外协商，并能实时监控过程数据；登录委外平台外协账号，外协商通过平台下载资料及上传做好的资料；登录委外平台CAM和QAE账号，QAE将外协商做好的资料下载，审核OK，CAM完成最后的拼版和MI制作。本发明建立了一个理想的PCB工程订单外协管理平台，采用系统的平台管理，实现资料准备及发送的自动化、实现订单各流程数据实时监控。
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公开(公告)号：CN118114961A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410048676.1
申请日：2024-01-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06Q10/0633 , G06Q10/0631 , G06Q10/10 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开一种自动生成PCB工艺流程的方法，涉及PCB工艺流程设计技术领域，包括以下步骤：分析工程资料:在完成工程资料后还包括：通过CAM软件对工程资料进行分析，并将分析结果保存至CAM软件中；通过抓取工程资料中的bap文件获取层次信息和钻孔层信息；通过解析第一dr l文件和第二dr l文件获取下料尺寸、下铣边尺寸和钻孔资料信息，根据分析结果，生成一个压合结构，根据压合结构，自动生成相应的流程部件及名称；将获得的参数全部载入对应的参数项内；根据所述参数和条件，再结合工艺规则，自动生成相应的加工流程。通过本发明不仅可以提高流程制作效率与提升品质，而且出现漏失的情况较少，错误率也比较低。
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公开(公告)号：CN211504054U
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202020383278.2
申请日：2020-03-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，包括内芯板，所述内芯板中心区域设有圆孔，所述圆孔内设有至少一个圆环，所述圆环的最小环内径为3-4mm。在CCD钻靶后，与本实用新型进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的中心偏移度，从而保证铆钉孔的孔位精度，实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。
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公开(公告)号：CN112131821A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011009368.6
申请日：2020-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。
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公开(公告)号：CN112131821B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202011009368.6
申请日：2020-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。
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公开(公告)号：CN117320274A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311169589.3
申请日：2023-09-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明为一种分级电阻结构、制作方法及电位器电路板制作方法，包括电阻膜，在电阻膜档位节点处具有若干线路和内层焊盘，若干线路将电阻膜依次分成若干电阻段，若干线路分别与若干内层焊盘一一对应电性连接，若干内层焊盘通过导电孔分别与若干第一外层焊盘一一对应电性连接，若干第一外层焊盘与若干第二外层焊盘通过外层线路一一对应连接；本申请的分级电阻结构使用电阻铜箔，通过其电阻铜箔阻值均匀稳定的特性，避免了碳油印刷阻值难以管控的问题，使电位器的阻值精度更加精确，控制效果更加稳定；而且通过将内层电阻层图形埋到电路板内层，避免了使用电位器的过程中会对电阻条造成磨损，从而保证了产品的长期精确控制和持续稳定的工作。
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公开(公告)号：CN116546750A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211632228.3
申请日：2022-12-19
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板自动掏铜的方法，首先将内层线路层和钻孔层两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的孔到铜，快速地进行数据的过滤，将孔到铜间距不够的孔选择出来，并进行整合，然后通过削孔与孔之间的间距，负性叠铜皮的方式，得到优化之后的铜桥，通过上述方法可以快速地自动处理PCB板的铜桥，提升CAM处理效率，减少CAM误将PCB板的铜桥掏断之后，影响PCB板的信号传输的风险，提高使用者满意度,让孔到铜间距不够的PCB板良率提高，降低生产报废率。
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