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公开(公告)号：CN112041689B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201880091511.5
申请日：2018-04-20
摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。
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公开(公告)号：CN114502965A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201980056523.9
申请日：2019-12-17
摘要： 本发明涉及一种能够改善触头的自身耐久性的下降，在处理高速信号方面具有优良的电子特性且能够延长使用寿命的具有薄型结构的测试插座及适用其的弹簧触头。本发明的测试插座包括多个弹簧触头，多个弹簧触头具有上部接触销(110)、与上部接触销(110)交叉组装而能够相互线性操作的下部接触销(120)、以及弹性支撑上部接触销(110)与下部接触销(120)的螺旋弹簧(130)；主板，形成有用于收容配置各弹簧触头(100)的多个收容孔(1111)，形成有分别具有比各收容孔(1111)的直径(d1)更小的直径(d2)的第一开口部(1113)，使得通过从各收容孔(1111)的上侧开口端突出且水平形成的台阶部(1112)支撑各上部接触销(110)；膜板，设于主板(1110)的下部并具有第二开口部(1121)，第二开口部(1121)形成在与各收容孔(1111)对应的位置，具有比收容孔(1111)的直径(d1)更小的直径(d3)且支撑各下部接触销(120)。
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公开(公告)号：CN118150867A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311637090.0
申请日：2023-12-01
IPC分类号： G01R1/04 , H05K7/20 , H01R13/516 , G01R31/28
摘要： 本发明涉及用于测试集成电路的插座装置，包括接头模块，包括多个接头，安装有集成电路，用于电连接集成电路的端子与PCB的端子；以及推杆模块，具有闩锁，安装在接头模块的上部，对集成电路施压，推杆模块包括：引线框架，可旋转地安装有闩锁；加压部，具有平行的两个浮动铰链轴并组装在引线框架上，相对于引线框架弹性支撑，从而能够上下移动，对集成电路弹性施压；第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在浮动铰链轴上，根据旋转角度调节加压部的上下高度；手柄，与第一凸轮轴可旋转地固定；杠杆，与第二凸轮轴可旋转地固定；以及连杆，两端部可自由旋转地连接到手柄和杠杆。
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公开(公告)号：CN110720045B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201780091218.4
申请日：2017-06-23
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，本发明的导体为一种弹簧导体，通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体，包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部，优选地，通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料，使其具有优良的耐久性及电气特性。并且，本发明的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座，具有适合测试微间隙用器件的效果。
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公开(公告)号：CN111417857A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077217.9
申请日：2018-10-24
摘要： 本发明涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧；盖(310)，可转动地设置于浮动铰链块(210)，下侧面设有凸出形成以向半导体器件的上表面施加压力的加压部(311)；浮动闩扣(220)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧并与浮动铰链块(210)平行，从而能够固定盖(310)；第一凸轮轴(410)，通过沿轴线(C1)贯穿底座(100)与浮动铰链块(210)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动铰链块(210)的上下高度；第二凸轮轴(420)，通过沿轴线(C2)贯穿底座(100)与浮动闩扣(220)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动闩扣(220)的上下高度；杠杆(430)，与第一凸轮轴(410)固定为一体且能够旋转；把手(440)，与第二凸轮轴(420)固定为一体且能够旋转；连杆(450)，两端分别以能够自由旋转的方式连接于杠杆(430)和把手(440)。
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公开(公告)号：CN117638550A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310911123.X
申请日：2023-07-24
摘要： 提出了能够提高电接触可靠性的存储器模块插座。包括插座体，包括存储器模块的端子插入其中的插槽以及相对于插槽左右对称的多个隔板。插座体包括由隔板分隔形成的容纳部以及设置在插槽下端的止挡构件。接触件对称地设置在每一对容纳部中，电连接端子和测试PCB的焊盘；具有圆形截面的弹性体。接触件包括围绕弹性体的外周面的至少一部分的弯曲部，从弯曲部的外侧延伸的外延伸部，邻近外延伸部的上端向外突出的第一突起、从弯曲部的内侧延伸出来的内延伸部，从内延伸部倾斜延伸出来的倾斜延伸部，包括与端子接触的第一接触突起，和从倾斜延伸部垂直延伸出来的垂直延伸部。容纳部包括限制面，限制第一突起的初始运动，以弹性地压缩和支撑外延伸部。
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公开(公告)号：CN116569051A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202080107877.4
申请日：2020-12-23
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置，该接触器包括：上端子部(111)，具有位于上侧端部的上侧尖端部(111b)；下端子部(112)，具有位于下侧端部的下侧尖端部(112c)，且与上端子部(111)设于同一轴；以及弹性部(113)，用于弹性支撑上端子部(111)和下端子部(112)，该接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t
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公开(公告)号：CN113227797A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201880099978.4
申请日：2018-12-26
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的双夹紧型(dual pinch type)的BG A插座装置，包括：触头(100)，包括彼此相对设置的一对端子，该对端子为固定侧端子(110)与可动侧端子(120)，固定侧端子(110)与可动侧端子(120)各自的上侧尖端部(111、122)相对于球形端子(2)的中心偏移预定距离(d)；主体部(210)，触头(100)垂直设置固定于主本体部(210)；盖(230)，弹性支撑于主体部(210)的上部，能够相对于主体部(210)在预定高度范围内上下移动；以及滑动件(240)，设于主体部(210)与盖(230)之间，以与盖(230)的上下移动联动的方式进行左右滑动，从而沿水平方向开闭操作可动侧端子(120)，滑动件(240)形成有用于固定侧端子(110)贯通配置的固定侧端子容纳孔(245)和用于可动侧端子(120)贯通配置的可动侧端子容纳孔(246)，其中，固定侧端子容纳孔(245)与可动侧端子容纳孔(246)彼此偏移预定距离(d)，该预定距离(d)与触头的上侧尖端部(111、122)之间的预定距离(d)相等，固定侧端子容纳孔的长度大于可动侧端子容纳孔的长度。
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公开(公告)号：CN112585480A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201880096453.5
申请日：2018-10-24
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的混合型接触器及插座装置，本发明的混合型接触器包括：将冲压形成有预定形状的带状图案的金属板材轧制成圆柱形而一体构成的第一接触器单元；插入到该第一接触器单元中并具有导电性和弹性的第二接触器单元；将第一接触器单元和第二接触器单元固定为一体的具有绝缘性的弹性材料、即模制部，所述混合型接触器能够克服一般的针型和橡胶型的接触器的缺点，根据测试设备的要求容易实现机械特性和电特性的最优化，适合微小间距用设备的测试。
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