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公开(公告)号：CN112585480B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201880096453.5
申请日：2018-10-24
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的混合型接触器及插座装置，本发明的混合型接触器包括：将冲压形成有预定形状的带状图案的金属板材轧制成圆柱形而一体构成的第一接触器单元；插入到该第一接触器单元中并具有导电性和弹性的第二接触器单元；将第一接触器单元和第二接触器单元固定为一体的具有绝缘性的弹性材料、即模制部，所述混合型接触器能够克服一般的针型和橡胶型的接触器的缺点，根据测试设备的要求容易实现机械特性和电特性的最优化，适合微小间距用设备的测试。
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公开(公告)号：CN116635723A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180084591.3
申请日：2021-01-07
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 本发明涉及具有适用于高速信号半导体器件(IC)的测试的最小长度并能够确保最大压缩距离的接触针及包括其的弹簧接触件和插座装置。本发明的接触针(100)包括：本体部(110)，具有预定的宽度和厚度的板状；头部(120)，一体形成于本体部(110)的上端；以及腿部(130)，从本体部(110)的下端一体延伸，并与本体部的下端一体形成，头部(120)为板状的条(122)，条(122)在本体部(110)的相对两侧具有相同的长度，且沿着上端形成有上尖端部(121)，条(122)包括：第一条区间(122a)，与本体部(110)设于同一平面上，从本体部(110)的中心到其相对两侧具有相同的距离；以及第二条区间(122b)，通过在第一条区间(122a)的两端部分别进行滚压形成，具有半圆弧状，第一条区间(122a)位于通过整个第二条区间(122b)形成的圆柱形状的直径方向，本体部(110)的两个面的中心分别形成有凹槽(111)，凹槽(111)沿着本体部(110)的长度方向凹陷，凹槽(111)的下侧端部形成有具有台阶的挂接台(111a)，凹槽(111)的上端延伸至第一条区间(122a)的上端而形成开口。
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公开(公告)号：CN111417857B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201880077217.9
申请日：2018-10-24
摘要： 本发明涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧；盖(310)，可转动地设置于浮动铰链块(210)，下侧面设有凸出形成以向半导体器件的上表面施加压力的加压部(311)；浮动闩扣(220)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧并与浮动铰链块(210)平行，从而能够固定盖(310)；第一凸轮轴(410)，通过沿轴线(C1)贯穿底座(100)与浮动铰链块(210)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动铰链块(210)的上下高度；第二凸轮轴(420)，通过沿轴线(C2)贯穿底座(100)与浮动闩扣(220)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动闩扣(220)的上下高度；杠杆(430)，与第一凸轮轴(410)固定为一体且能够旋转；把手(440)，与第二凸轮轴(420)固定为一体且能够旋转；连杆(450)，两端分别以能够自由旋转的方式连接于杠杆(430)和把手(440)。
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公开(公告)号：CN112041689B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201880091511.5
申请日：2018-04-20
摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。
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公开(公告)号：CN114502965A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201980056523.9
申请日：2019-12-17
摘要： 本发明涉及一种能够改善触头的自身耐久性的下降，在处理高速信号方面具有优良的电子特性且能够延长使用寿命的具有薄型结构的测试插座及适用其的弹簧触头。本发明的测试插座包括多个弹簧触头，多个弹簧触头具有上部接触销(110)、与上部接触销(110)交叉组装而能够相互线性操作的下部接触销(120)、以及弹性支撑上部接触销(110)与下部接触销(120)的螺旋弹簧(130)；主板，形成有用于收容配置各弹簧触头(100)的多个收容孔(1111)，形成有分别具有比各收容孔(1111)的直径(d1)更小的直径(d2)的第一开口部(1113)，使得通过从各收容孔(1111)的上侧开口端突出且水平形成的台阶部(1112)支撑各上部接触销(110)；膜板，设于主板(1110)的下部并具有第二开口部(1121)，第二开口部(1121)形成在与各收容孔(1111)对应的位置，具有比收容孔(1111)的直径(d1)更小的直径(d3)且支撑各下部接触销(120)。
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公开(公告)号：CN115166309A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210815463.8
申请日：2017-06-23
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，本发明的导体为一种弹簧导体，通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体，包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部，优选地，通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料，使其具有优良的耐久性及电气特性。并且，本发明的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座，具有适合测试微间隙用器件的效果。
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公开(公告)号：CN113826016A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201980096382.3
申请日：2019-06-05
摘要： 本发明涉及能够改善触头自身耐久性下降的问题，在处理高速信号时电气特性优异且能够延长使用寿命的具有薄型结构的插座、以及适于其的弹簧触头。本发明的插座包括：多个弹簧触头(100)，其具有上部接触销(110)、与所述上部接触销交叉组装且能够相互线性操作的下部接触销(120)、以及弹性支撑所述上部接触销(110)与所述下部接触销(120)的螺旋弹簧(130)；下部膜板(310)，形成有用于贯通配置各所述弹簧触头(100)的多个第一贯通孔(311)；中间板(320)，设于所述下部膜板(310)的上部且在与所述第一贯通孔(311)对应的位置形成有第二贯通孔；以及上部膜板(330)，设于所述中间板(320)的上部且在与所述第二贯通孔对应的位置形成有第三贯通孔。
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公开(公告)号：CN112041689A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201880091511.5
申请日：2018-04-20
摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。
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公开(公告)号：CN110720045A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201780091218.4
申请日：2017-06-23
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，本发明的导体为一种弹簧导体，通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体，包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部，优选地，通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料，使其具有优良的耐久性及电气特性。并且，本发明的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座，具有适合测试微间隙用器件的效果。
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公开(公告)号：CN118150867A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311637090.0
申请日：2023-12-01
IPC分类号： G01R1/04 , H05K7/20 , H01R13/516 , G01R31/28
摘要： 本发明涉及用于测试集成电路的插座装置，包括接头模块，包括多个接头，安装有集成电路，用于电连接集成电路的端子与PCB的端子；以及推杆模块，具有闩锁，安装在接头模块的上部，对集成电路施压，推杆模块包括：引线框架，可旋转地安装有闩锁；加压部，具有平行的两个浮动铰链轴并组装在引线框架上，相对于引线框架弹性支撑，从而能够上下移动，对集成电路弹性施压；第一凸轮轴及第二凸轮轴，分别设置在浮动铰链轴上，根据旋转角度调节加压部的上下高度；手柄，与第一凸轮轴可旋转地固定；杠杆，与第二凸轮轴可旋转地固定；以及连杆，两端部可自由旋转地连接到手柄和杠杆。
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