公开(公告)号：CN107278043A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710698251.5

申请日：2017-08-15

Applicant: 东莞塘厦裕华电路板有限公司

Inventor： 李大鹏 ,  黄康华 ,  黄本顺

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/227 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明涉及一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、将组件一放入退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、将组件二放入磨板机进行刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、将组件三放入抗氧化槽中进行浸泡，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。上述的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，提高了电路板回收利用率，有利于环保。

公开(公告)号：CN106103810A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015062.2

申请日：2015-03-12

Applicant: 埃托特克德国有限公司

Inventor： 西川忠弘 ,  樋口纯 ,  石川仁志

IPC: C25D5/34 ,  C25D5/56

CPC classification number: C25D5/34 ,  C25D3/38 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明公开了在包含绝缘体和层压在所述绝缘体的一部分上的铜层的基材如印刷电路板中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经历(1)包括用碱金属氢氧化物溶液处理的过程，(2)包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的过程，(3)包括用高锰酸盐浓度为0.3至3.5重量％并且pH为8至11的碱性水溶液处理的过程，(4)包括用含噻吩化合物和聚苯乙烯磺酸的碱金属盐的酸性微乳液水溶液处理的过程，以及(5)包括铜电镀的过程，所述过程顺序进行。

公开(公告)号：CN101689482B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200880022309.3

申请日：2008-06-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 李永刚

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0796

Abstract: 一种提供经布图处理的导电层的方法。该方法包括：提供包含绝缘材料的积层；根据所要提供的经布图处理的导电层的预定图案对积层的选定部分进行激光照射，该激光照射包括使用具有比绝缘材料中至少一部分化学键的键能更高的光子能以形成与预定图案相对应的积层的预定激光削弱部分；去除积层的激光削弱部分以形成与预定图案对应的凹槽；并用导电材料填充这些凹槽以形成经布图处理的导电层。

公开(公告)号：CN101400826B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200780009115.5

申请日：2007-03-15

Applicant: 日本帕卡濑精株式会社

Inventor： 宫崎雅矢 ,  林洋树 ,  村上邦佳

IPC: C23C22/34

CPC classification number: C23C22/44 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C23C22/34 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/121

Abstract: 提供铜材料用表面处理液、表面处理方法、及采用该方法在铜材料表面形成的表面处理被膜。铜材料用表面处理液，其特征在于，含有：铜的氧化蚀刻剂、包含选自Ti、Zr、Hf及Si中的至少一种金属元素的化合物和作为HF供给源的含氟化合物；表面处理方法，其特征在于，将铜和铜合金原材料浸渍到上述处理液中；表面处理被膜，其特征在于，所述被膜是采用上述表面处理方法在铜及铜合金上形成的，含有选自Ti、Zr、Hf及Si中的至少一种金属元素、Cu、O和F；层合构件，其特征在于，含有表面处理被膜的铜原材料和树脂层介由表面处理被膜相接合。

公开(公告)号：CN1799294B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200480015436.2

申请日：2004-06-01

Applicant: 阿托特希德国有限公司

Inventor： A·厄兹柯克 ,  B·O·勒尔夫斯 ,  O·伊格尔 ,  H·根特 ,  K-J·马泰亚特

IPC: H05K3/42 ,  C25D21/18

CPC classification number: H05K3/423 ,  C25D21/18 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明提供了一种在生产印刷电路板的过程中填充μ-盲孔的方法，该方法包括以下步骤：(i)提供用金属涂层进行电镀所用的电解质镀液，所述镀液含有铜金属盐，并可含有或不含有机添加剂，(ii)用电流密度为0.5到10A/dm2的直流电或有效电流密度为0.5到10A/dm2的脉冲电流操作该镀液，(iii)从电镀液中取出部分电解质，(iv)在已取出的该部分电解质中加入氧化剂，(v)任选地用紫外光照射取出的电解质，并(vi)将取出的部分循环到电镀液中并更换通过氧化处理破坏的有机添加剂。

公开(公告)号：CN101189287B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680019625.6

申请日：2006-05-24

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 川口将生 ,  大坪英二 ,  津田武 ,  田原修二 ,  饭田健二

IPC: C08J7/12 ,  B32B15/088

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08J5/124 ,  C08J7/12 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/086 ,  C09J2479/088 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0796 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及金属层的密合性高、适用于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属箔叠层体。具体地说，提供一种聚酰亚胺薄膜，其特征是利用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行表面处理。优选该碱性水溶液包含氢氧化物。另外，提供聚酰亚胺金属叠层体及该聚酰亚胺金属叠层体的制造方法，所述聚酰亚胺金属叠层体的特征是，在该聚酰亚胺薄膜的表面形成热塑性聚酰亚胺层及金属层。

公开(公告)号：CN100586255C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200710130508.3

申请日：2007-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  洪明镐 ,  罗承铉 ,  李赫洙 ,  郭正福 ,  李政祐 ,  李春根 ,  李上门

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。

公开(公告)号：CN100576978C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200580036231.7

申请日：2005-07-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 上野山真代 ,  奥田泰弘 ,  林文弘 ,  藤田太郎 ,  增田泰人 ,  井户本佑一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。

公开(公告)号：CN101491166A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026642.7

申请日：2007-06-11

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： R·洛赫特曼 ,  J·卡祖恩 ,  N·施奈德 ,  J·普菲斯特 ,  N·瓦格纳 ,  D·亨切尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种在载体上生产导电的结构化或全区域的表面的方法，其中，在第一步中使用分散体将结构化或全区域的基层施用到载体上，所述分散体含有在基体材料中的导电粒子；在第二步中至少部分地固化和/或干燥所述基体材料；在第三步中通过至少部分地破坏所述基体，至少部分地暴露出导电粒子；和在第四步中通过无电涂覆或电解涂覆而在结构化或全区域的基层上形成金属层。

公开(公告)号：CN100516159C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510059252.2

申请日：2005-03-18

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 玉井一诚 ,  大和泰之

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/045 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/121

Abstract: 一种抛光组合物，所述抛光组合物含有氧化铝、螯合剂、氧化剂及水。螯合剂为选自氨及铵盐的至少一种和α-氨基酸。抛光组合物适合用于对包括具有配线槽的树脂部、和设置于树脂部上、以至少填埋配线槽的抛光对象物进行抛光的用途。