公开(公告)号：CN107109309A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680006678.8

申请日：2016-01-05

申请人： 戴纳洛伊有限责任公司

发明人： T.W.阿克拉 ,  R.D.彼得斯 ,  K.D.波拉 ,  D.J.普菲谢尔

IPC分类号： C11D7/32 ,  G03F7/42 ,  B01F17/18

CPC分类号： C11D7/3209 ,  C11D3/2068 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3263 ,  C11D11/0047 ,  G03F7/425 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/0275 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本公开涉及用于从基板上除去物质的溶液和方法。任选地，该物质可包括在半导体晶片上的光致抗蚀剂。该溶液可包含氢氧化季铵、第一胺、第二胺和第三胺，其中胺总量不大于该溶液的总重量的大约95重量%。另外，溶液可包含至少一种胺、氢氧化季铵和水并且不含非水的极性溶剂，其中该溶液具有不大于大约60厘泊的动态粘度。