半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法

    公开(公告)号:CN107393842B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201710293925.3

    申请日:2017-04-28

    Inventor: 政井英树

    Abstract: 本发明涉及半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法。目的在于提供能够在不招致输出特性的劣化和装置规模的增大的情况下实施制品出货前的测试的半导体装置、半导体芯片以及其测试方法。具有:第一线;信号处理电路,将进行信号处理而生成的第一输出信号向第一线送出;第一短路用焊盘,连接于第一线;第一输出焊盘;输出线,连接于第一输出焊盘;半导体芯片,形成有第一开关,所述第一开关在接通状态时将第一线与输出线连接而在关断状态时切断第一线与输出线的连接;以及第一布线,将第一短路用焊盘与第一输出焊盘连接。

    显示驱动器和显示装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112634836A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011055183.9

    申请日:2020-09-30

    Inventor: 政井英树

    Abstract: 公开了显示驱动器和显示装置。提供一种能够抑制装置规模的增大、通信波形的劣化并能够显示对像素进行插值后的影像的显示驱动器。设置于输出灰度级电压信号的输出电路的第1锁存器在影像数据信号的每一个水平扫描期间取得像素数据段,并作为第1像素数据段进行保持。第2锁存器在由第1锁存器进行的对像素数据段的取得完成的定时,从第1锁存器取得第1像素数据段,并作为第2像素数据段进行保持。插值数据生成部分别从第1锁存器获取第1像素数据段,从第2锁存器获取第2像素数据段,并生成插值数据段。第3锁存器交替地进行第2像素数据段的取得和插值数据段的取得,并作为第3像素数据段顺序输出。灰度级电压输出部基于第3像素数据段输出灰度级电压信号。

Patent Agency Ranking