公开(公告)号：CN104869747A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510086532.6

申请日：2015-02-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥延也 ,  山田茂 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供印刷布线板和印刷布线板的制造方法，能够高密度地形成多个电子部件之间的信号线且安装可靠性高。印刷布线板具有第1焊盘(58GP)和布线结构体(20)。布线结构体(20)具有：第2导体层(38)；层叠在第2导体层上的第2绝缘层(40)；以及形成在第2绝缘层上且包含第3焊盘(48P)的第3导体层(48)。第1焊盘(58GP)的上表面和第3焊盘(48P)的上表面位于同一平面上。因此，与安装在第1焊盘、第3焊盘上的IC芯片之间的连接可靠性高。