公开(公告)号：CN109148107A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810620596.3

申请日：2018-06-15

申请人： TDK株式会社

发明人： 御子神祐 ,  高木信雄

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F41/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F3/10 ,  H01F27/24 ,  H01F27/2823 ,  H01F41/06 ,  H01F41/10 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/1003 ,  H01F27/29 ,  H01F27/306 ,  H01F41/00

摘要： 本发明的目的在于提供一种既将耐压的降低抑制到最小限又提高绕线的连接强度并且在绕线的连接位置上难以发生偏离的线圈部件，其具备被设置于第1凸缘部(21)的端子电极(41～44)、被设置于第2凸缘部(22)的端子电极(45～47)、被卷绕于卷芯部(23)的绕线(W1～W4)，绕线(W1～W4)的一端分别被连接于端子电极(41～44)中的任意一个，绕线(W1～W4)的另一端分别被连接于端子电极(45～47)中的任意一个。这样，因为4个端子电极被设置于第1凸缘部(21)，所以被设置于第1凸缘部(21)的端子电极与绕线的连接强度被提高并且能够防止连接位置的偏离。另外，因为被设置于第2凸缘部(22)的端子电极的数量为3个，所以防止在第2凸缘部(22)侧的耐压的降低成为可能。

公开(公告)号：CN108463050A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810312436.2

申请日：2018-04-09

申请人： 北京比特大陆科技有限公司

发明人： 邹桐 ,  程文杰

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10212

摘要： 本发明实施例公开了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述绝缘层的第一面上设置有所述金属层，所述绝缘层背离所述金属层的第二面上分别设置有所述第一焊盘以及所述第二焊盘，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值，所述金属层上的各焊点与相应晶元上的各焊点一一对应。相比于现有技术，在本发明实施例中，金属层上的各焊点到第一焊盘在金属层上的映射面的距离较短，电阻较小，因而能够使得金属层上的各焊点的电压相互均衡，保证了电路基板的正常工作。

公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 川崎晃一

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN107623991A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201610607634.2

申请日：2016-07-28

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 张世熙 ,  朴盛东 ,  李锺国 ,  丁炳斗

IPC分类号： H05K1/11 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128

摘要： 本发明公开了柔性膜、电路板组件和显示装置。根据本发明的柔性膜包括基础膜、布置在基础膜上的多个布线、以及连接至多个布线的多个焊盘。多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在焊盘行内部排列在与第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。

公开(公告)号：CN107278029A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710533483.5

申请日：2012-12-21

申请人： 华为终端有限公司

发明人： 黄本纬

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01Q1/22

CPC分类号： H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

公开(公告)号：CN107113967A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005385.8

申请日：2016-01-14

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 金田明雄

IPC分类号： H05K1/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L41/083 ,  H01L41/277 ,  H01L41/312 ,  H03H9/02031 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/059 ,  H03H9/125 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613

摘要： 提供在推进小型化的情况下也能减小寄生电容的基板以及其制造方法。基板(2)具备：基板主体(2A)，其具有第1主面(2a)和与第1主面(2a)对置的第2主面(2b)。在基板主体(2A)的第1主面(2a)的凹部(2c)内设置第1电极连接盘(5a、5b)。在凹部(2c)外的区域(2d)设置第2电极连接盘(6a、6b)。第1电极连接盘(5a)和第2电极连接盘(6a)与不同的电位连接。

公开(公告)号：CN106559953A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610848340.9

申请日：2016-09-23

申请人： 发那科株式会社

发明人： 杉本展久

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供一种印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有信号端子排，该印刷电路板具备与上述信号端子排对应的焊盘列，上述焊盘列包括：具有预定长度的至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘的上述预定长度短的至少一个第二焊盘，各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，在贴装了上述电子零件时位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。

公开(公告)号：CN102726125B

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201080045066.2

申请日：2010-08-17

申请人： 厄尼产品有限两合公司

发明人： J·拉波恩

IPC分类号： H05K1/00 ,  H01R12/72

CPC分类号： H01R12/727 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10189

摘要： 本发明涉及一种用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)、一种可装配多极插式连接器(90)的多层电路板以及一种由用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)和可装配该多极插式连接器(90)的多层电路板所构成的组合物，所述插式连接器具有多个接触元件(50a，50b-50′a，50′b)，所述多层电路板具有用于对所述多极插式连接器(90)的接触元件(50a，50b-50′a，50′b)的插针(53a，53b-53′a，53′b)进行接触的盲孔(60a，60b-60′a，60′b)。本发明插式连接器(90)的特征在于，所述插针(53a，53b-53′a，53′b)长度不等，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能与所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)实现接触。本发明多层电路板(51)的特征在于，所述盲孔(60a，60b-60′a，60′b)终止于所述多层电路板(51)的不同印制导线平面(71-71′)，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能明确接触到所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)。

公开(公告)号：CN105578757A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510701210.8

申请日：2015-10-26

申请人： 佳能株式会社

发明人： 峰岸邦彦

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10121

摘要： 本发明提供一种印刷电路板及电子设备。在封装基板的表面上相互间隔地形成多个焊盘。在印刷线路板的表面上相互间隔地形成其他多个焊盘。所述封装基板的表面与所述印刷线路板的表面相互面对。利用焊料将多个焊盘与其他多个焊盘相互接合，所述焊料在相应焊盘处具有小于等于焊料接合部的直径的30％的高度。在其他多个焊盘当中、到焊盘中的相应的一个焊盘的距离值至少大于焊盘与其他焊盘之间的平均距离值的焊盘中的各个的焊料接合面积，与焊盘中的相应的一个焊盘的焊料接合面积的比，大于等于56％且小于等于81％。

公开(公告)号：CN105430893A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510971511.2

申请日：2015-12-22

申请人： 北京握奇智能科技有限公司

发明人： 彭朝跃

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/117 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094

摘要： 本发明公开了一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备，属于印刷电路板领域。所述基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)尺寸小于焊盘区域(10)的尺寸。采用本发明所提供的基板的射频支付模块，能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题，提高了射频支付模块的成功率，采用本发明所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与射频支付模块的载体设备的PCB板上的焊盘焊接，能够有效解决焊锡内部的空洞问题，有利于内置射频支付模块的设备的推广。