公开(公告)号：CN104869747A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510086532.6

申请日：2015-02-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥延也 ,  山田茂 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供印刷布线板和印刷布线板的制造方法，能够高密度地形成多个电子部件之间的信号线且安装可靠性高。印刷布线板具有第1焊盘(58GP)和布线结构体(20)。布线结构体(20)具有：第2导体层(38)；层叠在第2导体层上的第2绝缘层(40)；以及形成在第2绝缘层上且包含第3焊盘(48P)的第3导体层(48)。第1焊盘(58GP)的上表面和第3焊盘(48P)的上表面位于同一平面上。因此，与安装在第1焊盘、第3焊盘上的IC芯片之间的连接可靠性高。

公开(公告)号：CN103428993A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310183621.3

申请日：2013-05-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 闲野义则 ,  高桥延也 ,  中入久幸 ,  伊井明日香

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T156/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供布线板及其制造方法，该布线板具有高可靠性。布线板（100）具有：层间树脂绝缘层（26a）；导体层（31a），其形成在层间树脂绝缘层（26a）上；布线构造体（10），其配置在层间树脂绝缘层（26a）上，具有绝缘层（110）和该绝缘层（110）上的导体图案（111）；以及阻焊层（40a），其设置在层间树脂绝缘层（26a）上、导体层（31a）上以及布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得导体层（31a）的至少一部分、以及与导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。