公开(公告)号：CN100388467C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN03155981.6

申请日：2003-08-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水规良 ,  六川昭雄 ,  饭岛隆广

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/135 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体封装，提供有多层互连结构，将半导体芯片安装在它的上表面上，其中多层互连结构的最上面叠置结构包括电容器结构，该电容器结构具有由高介电常数的无机填料和绝缘树脂的混合电解沉积层组成的介质层，并包括将上部电极和下部电极与半导体芯片的电极直接连接的芯片连接焊盘，由此确保了互连图形的设计自由度，极大地提高了电容器和半导体芯片之间接近的程度，并且封装可以制得更小同时重量更轻，还提供了半导体封装的制造方法及使用半导体封装的半导体器件。

公开(公告)号：CN1487583A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155981.6

申请日：2003-08-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水规良 ,  六川昭雄 ,  饭岛隆广

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/135 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体封装，提供有多层互连结构，将半导体芯片安装在它的上表面上，其中多层互连结构的最上面叠置结构包括电容器结构，该电容器结构具有由高介电常数的无机填料和绝缘树脂的混合电解沉积层组成的介质层，并包括将上部电极和下部电极与半导体芯片的电极直接连接的芯片连接焊盘，由此确保了互连图形的设计自由度，极大地提高了电容器和半导体芯片之间接近的程度，并且封装可以制得更小同时重量更轻，还提供了半导体封装的制造方法及使用半导体封装的半导体器件。