一种多晶硅生产控制方法、装置、服务器及存储介质

    公开(公告)号:CN116768215A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310741553.1

    申请日:2023-06-21

    IPC分类号: C01B33/021

    摘要: 本申请提供了一种多晶硅生产控制方法、装置、服务器及存储介质,应用于设备健康管理,其中,方法包括:对关于多晶硅设备及其上下游工艺的历史参数样本进行动态主成分分析,得到动态主成分分析模型,包括动态主成分分析方程以及各主成分参数的霍特林统计量检验值和SPE检验值;根据参数波动最小时的公共时间段内各主成分参数对应的平均值以及动态主成分分析方程,得到多晶硅设备与其上下游工艺耦合的历史耦合模型;且根据动态主成分分析模型,得到基于多元线性回归的第一耦合模型以及基于主成分分析和多元线性回归的第二耦合模型;根据通过有效性校验后的目标耦合模型,对多晶硅设备的设备参数和/或多晶硅设备的上下游工艺的工艺参数进行控制。

    多晶硅破碎筛分机
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220143631U

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202321562076.4

    申请日:2023-06-19

    摘要: 本实用新型公开一种多晶硅破碎筛分机,包括:机体,机体设有破碎腔与分离腔,破碎腔的底部与分离腔连通;破碎装置的至少部分设置于破碎腔中;筛分体设置于分离腔,筛分体与分离腔的侧壁间隔设置,筛分体具有两端贯穿的筛分腔,筛分腔的上开口设置于破碎腔的底部且与破碎腔的底部连通;搅拌板设于筛分腔,驱动结构用于驱动搅拌板转动;支撑座上设有沿支撑座的高度方向贯穿的粗料腔,且分离腔的底壁与粗料腔对应的区域设有粗料出口,粗料出口与粗料腔连通,筛分体设置于支撑座的顶部,粗料腔与筛分腔连通;分离腔的底壁上设有与分离腔连通的细料出口。避免原料在不同设备间转移过程中的暴露风险,避免污染,提高多晶硅的质量。

    多晶硅生产监测方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN116776733A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310754967.8

    申请日:2023-06-25

    IPC分类号: G06F30/27 G06F18/2135

    摘要: 本发明提供一种多晶硅生产监测方法、装置、电子设备及可读存储介质,涉及数据处理技术领域,该方法包括:获取目标参数的样本值和响应参数的样本值;将响应参数的样本值输入至的关联模型中,得到解析参数的样本值;基于相对误差模型,对多晶硅生产设备及其上下游工艺的解析参数的样本值和对应的目标参数的样本值进行处理,得到多晶硅生产设备及其上下游设备的设定误差阈值;基于稳健马氏距离模型,对多晶硅生产设备及其上下游工艺的目标参数的样本值和对应的响应参数的样本值进行处理,得到多晶硅生产设备及其上下游设备的设定马氏距离阈值;根据设定误差阈值和设定马氏距离阈值,对目标参数和响应参数进行实时监测。本发明能提高生产的稳定性。

    一种拼接硅芯及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113213485A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110684875.8

    申请日:2021-06-21

    IPC分类号: C01B33/035

    摘要: 本发明提供一种拼接硅芯及其制备方法,所述拼接硅芯包括第一部分硅芯和第二部分硅芯;所述第一部分硅芯的一端具有第一端面,所述第一端面上设置有多个第一卡接齿;所述第二部分硅芯的一端具有第二端面,所述第二端面上设置有多个第二卡接齿;所述第一部分硅芯和所述第二部分硅芯的轴线共线;所述第一卡接齿与所述第二卡接齿匹配卡接连接。本发明中的拼接硅芯第一端面和第二端面贴合紧密,不存在搭接不全的情况。同时在第一端面和第二端面的接口处观察到贴合程度,便于随时进行检验。

    一种包装系统和多晶硅的包装方法

    公开(公告)号:CN113401412A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202010187634.8

    申请日:2020-03-17

    IPC分类号: B65B31/06 B65B51/14

    摘要: 本发明公开一种包装系统,包括封口设备,还包括抽真空装置,所述抽真空装置包括抽气组件和密封组件,所述抽气组件包括吸气管和真空发生机构,吸气管与所述真空发生机构连接,用于在真空发生机构的作用下对包装袋抽真空,所述密封组件用于在吸气管对包装袋抽真空时将所述包装袋的袋口临时密封。相应地,还提供一种包装方法。使用该包装系统能使多晶硅包装紧密,可以避免多晶硅刺穿和划破包装袋,以及避免包装袋内的多晶硅因运输过程中的颠簸而相互摩擦产生硅粉,从而提升多晶硅的品质。

    一种多晶硅装袋计量控制系统

    公开(公告)号:CN105292596A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201410267845.7

    申请日:2014-06-16

    摘要: 本发明提供一种多晶硅装袋计量控制系统,利用筛分装置将破碎的多晶硅块料至少筛分为2种规格的块料,利用第一物料输送装置将较大规格的块料输送至计量斗,并利用第二物料输送装置将较小规格的块料输送至计量斗,根据计量斗内当前存储的较大规格的块料的重量,控制第一物料输送装置停止,并控制第二物料输送装置启动,并根据计量斗内当前存储的较大规格的块料和较小规格的块料的总重量控制第二物料输送装置停止,整个过程无需人工参与,实现多晶硅装袋计量自动化,能够保证单袋多晶硅产品的重量达到较高精度,并减少人工作业量,降低劳动强度,有效降低劳动成本。

    一种多晶硅装袋计量控制系统

    公开(公告)号:CN105292596B

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201410267845.7

    申请日:2014-06-16

    摘要: 本发明提供一种多晶硅装袋计量控制系统,利用筛分装置将破碎的多晶硅块料至少筛分为2种规格的块料,利用第一物料输送装置将较大规格的块料输送至计量斗,并利用第二物料输送装置将较小规格的块料输送至计量斗,根据计量斗内当前存储的较大规格的块料的重量,控制第一物料输送装置停止,并控制第二物料输送装置启动,并根据计量斗内当前存储的较大规格的块料和较小规格的块料的总重量控制第二物料输送装置停止,整个过程无需人工参与,实现多晶硅装袋计量自动化,能够保证单袋多晶硅产品的重量达到较高精度,并减少人工作业量,降低劳动强度,有效降低劳动成本。