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公开(公告)号:CN101236746A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200710006206.5
申请日:2007-01-30
申请人: 新科实业有限公司
CPC分类号: G11B5/3166 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G01R33/093 , G01R33/098 , G11B5/3903 , G11B5/3909
摘要: 本发明公开了一种防止磁头体之隧道磁电阻阻抗降低的方法,包括下列步骤:将由一组含有隧道磁电阻元件的磁头体构成的磁条定位于托盘上;将所述托盘装入处理室,并将处理室抽空为预定压强;向所述处理室引入包含氧气的处理气体,并将该处理气体离子化,从而形成第一蚀刻手段;将磁头体暴露于所述第一蚀刻手段中,使隧道磁电阻元件表面形成氧化层;将所述处理室排空,再向所述处理室引入氩气,并将该氩气离子化,从而形成第二蚀刻手段;将磁头体暴露于所述第二蚀刻手段中,蚀刻所述氧化层而使其厚度降低。本发明同时公开了一种磁头制造方法。
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公开(公告)号:CN101236746B
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN200710006206.5
申请日:2007-01-30
申请人: 新科实业有限公司
CPC分类号: G11B5/3166 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G01R33/093 , G01R33/098 , G11B5/3903 , G11B5/3909
摘要: 本发明公开了一种防止磁头体之隧道磁电阻阻抗降低的方法,包括下列步骤:将由一组含有隧道磁电阻元件的磁头体构成的磁条定位于托盘上;将所述托盘装入处理室,并将处理室抽空为预定压强;向所述处理室引入包含氧气的处理气体,并将该处理气体离子化,从而形成第一蚀刻手段;将磁头体暴露于所述第一蚀刻手段中,使隧道磁电阻元件表面形成氧化层;将所述处理室排空,再向所述处理室引入氩气,并将该氩气离子化,从而形成第二蚀刻手段;将磁头体暴露于所述第二蚀刻手段中,蚀刻所述氧化层而使其厚度降低。本发明同时公开了一种磁头制造方法。
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