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公开(公告)号:CN103378011A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310126229.5
申请日:2013-04-12
申请人: 新科实业有限公司
CPC分类号: H01L25/167 , H01L23/10 , H01L24/83 , H01L25/165 , H01L31/0203 , H01L33/0095 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L2224/8312 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/0002 , H01L2924/1204 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种光电子封装,包括基板和粘结在所述基板上的遮盖件。所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔。所述遮盖件具有第一粘结区,用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结。所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区。所述第二粘结区用于接收第二粘合剂并将第二粘合剂限制在一局部区域内。本发明还涉及一种制造光电子封装的方法。