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公开(公告)号:CN105934816A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201580007053.9
申请日:2015-02-03
申请人: 迪睿合株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/83 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83499 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/0635 , H01L2924/01006
摘要: 即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间,也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子,从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂(1)而对电路基板(12)连接有电子部件(18),在电路基板(12)的基板电极(17a)及电子部件(18)的电极端子(19),形成有在各侧缘部互相对接的台阶部(27、28),基板电极(17a)及电极端子(19)在各主面部间及台阶部(27、28)间夹持导电性粒子(4),导电性粒子(4)和台阶部(27、28)满足(1)a+b+c≤0.8D[a:电极端子的台阶部高度,b:基板电极的台阶部高度,c:台阶部间间隙,D:导电性粒子的直径]。
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公开(公告)号:CN105612229A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201580001863.3
申请日:2015-08-04
申请人: 欧利生电气株式会社
IPC分类号: C09J5/00
CPC分类号: B32B37/12 , B32B37/10 , B32B2305/72 , B32B2457/202 , C09J5/00 , G02F1/1303 , G02F1/133308 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , H01L2224/753 , H01L2224/756 , H01L2224/75745 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75804 , H01L2224/75901 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83908 , H01L2924/00014
摘要: 确认粘接剂是否延伸到了部件的端部,并且能够以短时间使粘接剂延伸。在粘合对象的2个部件的一方的部件的接合面涂敷粘接剂,由部件接合装置13将2个部件接合从而获得接合部件时,在倾斜调整装置14中,由摄像机获取接合部件的2个部件的接合面中的粘接剂的延伸状态的图像,从接合部件的端部至粘接剂的端部为止的粘接剂的未延伸部的大小存在不均匀时,以粘接剂向未延伸部的较大一方移动的方式调整接合部件的倾斜,延伸调整装置15,根据由摄像机获取到的未延伸部的大小来控制按压侧的部件的压入量以及压入时间间隔从而调整粘接剂的延伸,直至未延伸部成为规定的大小以下,若未延伸部消失则使接合部件的边缘部的粘接剂硬化。
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公开(公告)号:CN105609428A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201510769633.3
申请日:2015-11-11
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/7592 , H01L2224/83874 , H05K3/305 , H01L21/56
摘要: 本发明的目的在于,提供能够抑制由于接合强度不足、固定强度不足而产生的安装不良的部件安装装置。在将隔着光固化性树脂部(4)载置于透明的基板(2)上的部件(3)向所述基板压接的部件安装装置(1)中,具备:承接部(13),其利用透明构件(13b)的上表面来从下方承接基板的位于部件的下方的面;按压机构(22),其向由承接部从下方承接的基板按压部件;光照射机构(15),其使光(15L)穿过透明构件而向光固化性树脂部照射;以及控制部,其对按压机构开始部件的按压以及光照射机构开始光的照射的时机进行控制,控制部在基板由承接部从下方承接时,控制为比部件的按压的开始提前规定的差动时间或者推后规定的差动时间地开始光的照射。
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公开(公告)号:CN103378011A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310126229.5
申请日:2013-04-12
申请人: 新科实业有限公司
CPC分类号: H01L25/167 , H01L23/10 , H01L24/83 , H01L25/165 , H01L31/0203 , H01L33/0095 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L2224/8312 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/0002 , H01L2924/1204 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种光电子封装,包括基板和粘结在所述基板上的遮盖件。所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔。所述遮盖件具有第一粘结区,用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结。所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区。所述第二粘结区用于接收第二粘合剂并将第二粘合剂限制在一局部区域内。本发明还涉及一种制造光电子封装的方法。
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公开(公告)号:CN103219293A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201210193236.2
申请日:2012-06-12
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号: H01L25/0655 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/3178 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/11464 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/10156 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要: 一种方法包括:在第三封装元件的顶面上接合第一封装元件和第二封装元件;及分配聚合物。该聚合物包括:位于第一封装元件和第三封装元件之间的间隔中的第一部分;位于第二封装元件和第三封装元件之间的间隔内的第二部分;及位于第一封装元件和第二封装元件之间的间隔内的第三部分。然后对聚合物实施固化工艺。在固化工艺之后,切割聚合物的第三部分以在第一封装元件和第二封装元件之间形成沟槽。本发明还提供了在封装工艺中切割底部填充物。
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公开(公告)号:CN102593046A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201110463335.3
申请日:2011-12-22
申请人: 通用电气公司
IPC分类号: H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号: H01L24/82 , H01L21/486 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/2405 , H01L2224/2413 , H01L2224/24225 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83865 , H01L2224/83874 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13026 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/18162 , H01L2924/00
摘要: 提供制造半导体器件封装件的方法。该方法包括:提供叠层,其包括设置在第一金属层上的介电膜,所述叠层具有介电膜外表面和第一金属层外表面;根据预定图案形成多个延伸通过该叠层的通孔;将一个或多个半导体器件附连到该介电膜外表面使得半导体器件在附连后接触一个或多个通孔;在该第一金属层外表面和多个通孔的内表面上设置导电层来形成互连层,其包括该第一金属层和所述导电层;以及根据预定电路配置图案化该互连层来形成图案化的互连层,其中该图案化的互连层的一部分延伸通过一个或多个通孔来形成与半导体器件的电接触。还提供半导体器件封装件。
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公开(公告)号:CN100536102C
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200680010504.5
申请日:2006-03-14
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
摘要: 本发明的倒装片安装体,包括:电路基板(213),具有多个连接端子(211);半导体芯片(206),具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207);箱形状的多孔片(205),设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧,在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折,并抵接在电路基板(213)上;电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接,并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此,可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号:CN101156236A
公开(公告)日:2008-04-02
申请号:CN200680011434.5
申请日:2006-03-16
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L24/16 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29299 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0264 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0675 , H01L2924/0695 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6),第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置,加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体,通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流,从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动,使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上,从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此,提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。
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公开(公告)号:CN101151723A
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN200680010504.5
申请日:2006-03-14
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
摘要: 本发明的倒装片安装体,包括:电路基板(213),具有多个连接端子(211);半导体芯片(206),具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207);箱形状的多孔片(205),设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧,在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折,并抵接在电路基板(213)上;电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接,并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此,可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号:CN1303854C
公开(公告)日:2007-03-07
申请号:CN200410001880.0
申请日:2000-08-04
申请人: 富士通株式会社
IPC分类号: H05K3/34 , H01L21/607 , G11B5/48
CPC分类号: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 安装半导体芯片的方法和装置,所述方法包括以下步骤:按压半导体芯片,同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间,以及将突点超声焊接到焊盘上,其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间,由此进行超声焊接;所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。
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