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公开(公告)号：CN107720689A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710946856.1
申请日：2012-06-29
申请人： 村田电子有限公司
CPC分类号： B81B7/0074 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/036 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , G01C19/5783 , G01L19/0084 , G01L19/148 , G01P1/023 , G01P1/026 , G01P15/0802 , H01L21/568 , H01L23/528 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8312 , H01L2224/8319 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B81B7/0032 , B81C2203/01
摘要： 本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及用于输入操作和输出操作的连接元件包含到系统级封装器件中。选择第一类管芯以用于重定尺寸，所选择的第一类管芯为光学元件。向所选择的第一类管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的第一类管芯形成重定尺寸的管芯结构。在重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的至少一个第二类管芯以及连接元件安装成经由连接层与重定尺寸的管芯结构接触。通过从与连接层相对的表面移除所添加的材料来进行减薄，使得所选择的第一类管芯的光学元件露出。
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公开(公告)号：CN107017217A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611093777.2
申请日：2016-12-01
申请人： 拉碧斯半导体株式会社
发明人： 儿玉祐树
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49596 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/35121 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L25/18 , H01L2224/8312
摘要： 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。其目的在于防止搭载于引线框的电子部件的位置偏移。半导体装置包括：引线框；以及电子部件，在与引线框的接合面具有凹凸结构，以引线框的一部分被嵌合于凹凸结构的状态与引线框接合。
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公开(公告)号：CN103765579B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201280032667.9
申请日：2012-06-29
申请人： 村田电子有限公司
CPC分类号： B81B7/0074 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/036 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , G01C19/5783 , G01L19/0084 , G01L19/148 , G01P1/023 , G01P1/026 , G01P15/0802 , H01L21/568 , H01L23/528 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8312 , H01L2224/8319 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及系统级封装器件的至少一个其它部件包含到系统级封装器件中。选择所述第一类管芯和所述第二类管芯中的至少一者以用于重定尺寸。向所选择的管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的管芯形成重定尺寸的管芯结构。在所述重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对所述重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的管芯以及所述至少一个其它部件安装成经由所述连接层与所述重定尺寸的管芯结构接触。
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公开(公告)号：CN103378011A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310126229.5
申请日：2013-04-12
申请人： 新科实业有限公司
CPC分类号： H01L25/167 , H01L23/10 , H01L24/83 , H01L25/165 , H01L31/0203 , H01L33/0095 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L2224/8312 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/0002 , H01L2924/1204 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种光电子封装，包括基板和粘结在所述基板上的遮盖件。所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔。所述遮盖件具有第一粘结区，用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结。所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区。所述第二粘结区用于接收第二粘合剂并将第二粘合剂限制在一局部区域内。本发明还涉及一种制造光电子封装的方法。
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公开(公告)号：CN105122447B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380071665.5
申请日：2013-12-02
申请人： 伊文萨思公司
发明人： C·E·尤佐
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC分类号： H05K13/046 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/02372 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05138 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13138 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/14131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29138 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81075 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81825 , H01L2224/83075 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/381 , H01L2924/04953 , H01L2924/01071 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/04941 , H01L2924/01074 , H01L2924/01047 , H01L2924/01031 , H01L2924/01034 , H01L2924/00012 , H01L2924/07025 , H01L2224/05552
摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。
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公开(公告)号：CN106663885A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036022.6
申请日：2015-05-08
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01R11/01
CPC分类号： H01L24/29 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8312 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2224/13099
摘要： 为了即使在导电颗粒高密度分散的情况下也能够容易地检测各向异性导电膜中的导电颗粒的分散状态，在包含绝缘粘接剂层（2）和分散在该绝缘粘接剂层（2）中的导电颗粒（3）的各向异性导电膜（1A）的平面视图中，以特定的间隔存在没有导电颗粒（3）的直线状线条（消失线（L3））。具体而言，通过将导电颗粒沿着第一排列方向和第二排列方向进行排列而配置成格子状，使消失线相对于第一排列方向或第二排列方向发生倾斜。
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公开(公告)号：CN106057776A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610228539.1
申请日：2016-04-13
申请人： 格罗方德半导体公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/66 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2223/6677 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/8112 , H01L2224/8312 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L23/5386 , H01L21/76898 , H01L23/5384
摘要： 本发明提供一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(IC)装置，包括第一IC装置以及第二IC装置。该电子封装件还包括将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分的第一接合层。不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。
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公开(公告)号：CN104781925B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201380056905.4
申请日：2013-11-05
申请人： 德州仪器公司
发明人： 马修·D·罗米格 , 兰斯·C·莱特 , 莱斯利·E·斯塔克 , 弗兰克·斯特普尼克 , 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里
CPC分类号： H01L23/64 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5328 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24011 , H01L2224/2405 , H01L2224/24265 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73217 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/82102 , H01L2224/822 , H01L2224/8221 , H01L2224/82399 , H01L2224/8284 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92144 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2224/8312 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法,其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂,所述方法包含:将所述离散装置放置于所述裸片上;及使所述离散装置及所述裸片中的每者的温度保持低于约200℃。还揭示种将离散装置电附接到衬底的方法,其包含:将所述装置放置于所述衬底上;施加导电油墨,所述导电油墨将所述装置上的至少个端子连接到所述衬底上的至少个触点;及使所述导电油墨固化。还揭示种IC封装,其具有:离散电装置,其具有电端子;电衬底,其表面上具有接触垫;及经固化的导电油墨,其连接所述电端子中的至少者与所述接触垫中的至少者。
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公开(公告)号：CN107492538A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710431549.X
申请日：2017-06-09
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L24/94 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/02215 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03616 , H01L2224/04105 , H01L2224/05007 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05556 , H01L2224/05559 , H01L2224/05562 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/08501 , H01L2224/29187 , H01L2224/29188 , H01L2224/80013 , H01L2224/80097 , H01L2224/8012 , H01L2224/8082 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/8312 , H01L2224/83896 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06527 , H01L2924/0537 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/0549 , H01L2924/365 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/013 , H01L2924/01013 , H01L23/5386
摘要： 本发明公开了一种晶片到晶片接合结构，该晶片到晶片接合结构包括：第一晶片，包括在第一绝缘层中的第一导电焊垫和围绕第一导电焊垫的下表面和侧表面的第一阻挡层；第二晶片，包括在第二绝缘层中的第二导电焊垫和围绕第二导电焊垫的下表面和侧表面的第二阻挡层，第二晶片在反转之后接合到第一晶片使得第二绝缘层接合到第一绝缘层并且第二导电焊垫的上表面的至少一部分部分地或完全地接合到第一导电焊垫的上表面的至少一部分；以及第三阻挡层，在第一晶片和第二晶片之间的在该处第一导电焊垫和第二导电焊垫未彼此接合的部分中。
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公开(公告)号：CN105122447A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201380071665.5
申请日：2013-12-02
申请人： 伊文萨思公司
发明人： C·E·尤佐
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC分类号： H05K13/046 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/02372 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05138 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13138 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/14131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29138 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81075 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81825 , H01L2224/83075 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/381 , H01L2924/04953 , H01L2924/01071 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/04941 , H01L2924/01074 , H01L2924/01047 , H01L2924/01031 , H01L2924/01034 , H01L2924/00012 , H01L2924/07025 , H01L2224/05552
摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。
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