公开(公告)号：CN106416435B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201580026679.4

申请日：2015-05-21

申请人： 施韦策电子公司 ,  大陆汽车有限责任公司

发明人： 托马斯·哥特瓦尔德 ,  贝恩德·赖斯勒纳 ,  托马斯·拉尔 ,  罗兰德·布雷 ,  杰拉尔德·豪尔 ,  托比亚斯·斯特谢尔

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 一种用于制造具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)的方法，其具有下述步骤：提供多个嵌入体(21，22，23，24)，其中至少一个嵌入体具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)；建立由多个电路板层构成的层序列，其具有至少一个用于容纳嵌入体的凹部(14)，其中凹部(14)在装入多个嵌入体(21，22，23，24)步骤之前在最上方的层(12)中通过由非导电的电路板材料构成的框架来限定；将多个嵌入体(21，22，23，24)装入到通过框架限定的凹部(14)中；利用非导电的电路板材料覆盖嵌入体(21，22，23，24)；层压层序列并且至少将提供在相邻嵌入体之间的导电接触的定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)移除。

公开(公告)号：CN106416435A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580026679.4

申请日：2015-05-21

申请人： 施韦策电子公司 ,  大陆汽车有限责任公司

发明人： 托马斯·哥特瓦尔德 ,  贝恩德·赖斯勒纳 ,  托马斯·拉尔

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/167

摘要： 一种用于制造具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)的方法，其具有下述步骤：提供多个嵌入体(21，22，23，24)，其中至少一个嵌入体具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)；建立由多个电路板层构成的层序列，其具有至少一个用于容纳嵌入体的凹部(14)，其中凹部(14)在装入多个嵌入体(21，22，23，24)步骤之前在最上方的层(12)中通过由非导电的电路板材料构成的框架来限定；将多个嵌入体(21，22，23，24)装入到通过框架限定的凹部(14)中；利用非导电的电路板材料覆盖嵌入体(21，22，23，24)；层压层序列并且至少将提供在相邻嵌入体之间的导电接触的定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)移除。