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公开(公告)号：CN103094127B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201110347313.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
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公开(公告)号：CN103094127A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110347313.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
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公开(公告)号：CN103090931A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110349634.4
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01F23/292 , H01L21/58
摘要： 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信息并将其反馈输入至所述余量信息处理模块，所述余量信息处理模块根据所述余量信息处理模块生成第一控制信号和第二控制信号以分别控制所述报警控制器和所述装片机终止信号发生器。该系统可以自动实现报警，并在针筒中的浆料或胶水用完时自动实现停止贴片机的运行；使用该系统的装片机能够提高产品的成品率，降低了操作员工的劳动强度。
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公开(公告)号：CN103090931B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110349634.4
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01F23/292 , H01L21/58
摘要： 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信息并将其反馈输入至所述余量信息处理模块，所述余量信息处理模块根据所述余量信息处理模块生成第一控制信号和第二控制信号以分别控制所述报警控制器和所述装片机终止信号发生器。该系统可以自动实现报警，并在针筒中的浆料或胶水用完时自动实现停止贴片机的运行；使用该系统的装片机能够提高产品的成品率，降低了操作员工的劳动强度。
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公开(公告)号：CN103327751B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210071579.1
申请日：2012-03-19
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。
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公开(公告)号：CN103327751A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210071579.1
申请日：2012-03-19
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。
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公开(公告)号：CN202667944U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201120566691.3
申请日：2011-12-30
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： B23K28/02
摘要： 本实用新型提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。
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公开(公告)号：CN202564190U
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201120494891.2
申请日：2011-12-02
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有用于容纳采用OCSSOP或与其相似的封装形式的封装体的内腔，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有与所述封装体的尺寸相匹配的内腔尺寸以及壁厚。本实用新型所提供的料管能够避免OCSSOP封装体或具有与其相似外形的封装体在料管内的卡料问题。
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