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公开(公告)号：CN103094129B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201110347310.7
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种半导体器件封装工艺，它包含：将元件安装到基板上指定的位置处；采用专用治具，将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及将基板塑封起来。采用本发明的半导体器件封装工艺，可以降低材料成本，大大减少人工污染，并提高模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN103090931B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110349634.4
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01F23/292 , H01L21/58
摘要： 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信息并将其反馈输入至所述余量信息处理模块，所述余量信息处理模块根据所述余量信息处理模块生成第一控制信号和第二控制信号以分别控制所述报警控制器和所述装片机终止信号发生器。该系统可以自动实现报警，并在针筒中的浆料或胶水用完时自动实现停止贴片机的运行；使用该系统的装片机能够提高产品的成品率，降低了操作员工的劳动强度。
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公开(公告)号：CN103635022A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210304192.6
申请日：2012-08-24
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
摘要： 本发明提供一种智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，属于封装技术领域。该预热装置用于智能功率模块的塑封过程中，所述功率模块包括直接键合铜板和印刷电路板，所述预热装置包括加热基板，在所述加热基板上设置有第一加热面和第二加热面，所述第一加热面用于直接接触加热所述印刷电路板，所述第二加热面用于非接触式加热所述直接键合铜板，设置所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙、以使置于加热基板上的所述直接键合铜板和印刷电路板被加热至基本一致的温度。使用该预热装置对IPM模块进行预热时，DBC基板氧化少，预热均匀性好。
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公开(公告)号：CN103137593A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110394667.0
申请日：2011-12-02
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49544 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。本发明所述的引线框可用于将芯片和晶振封装在一个封装体内。
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公开(公告)号：CN103094127A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110347313.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
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公开(公告)号：CN103090931A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110349634.4
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01F23/292 , H01L21/58
摘要： 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信息并将其反馈输入至所述余量信息处理模块，所述余量信息处理模块根据所述余量信息处理模块生成第一控制信号和第二控制信号以分别控制所述报警控制器和所述装片机终止信号发生器。该系统可以自动实现报警，并在针筒中的浆料或胶水用完时自动实现停止贴片机的运行；使用该系统的装片机能够提高产品的成品率，降低了操作员工的劳动强度。
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公开(公告)号：CN104617074B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201310538303.4
申请日：2013-11-01
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/50
摘要： 本发明属于半导体后序封装设备制造技术领域，公开了一种框架的封装结构及其应用方法。该结构包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架。其中，第一框架上设置有的第一引线框，第一引线框上设置有的凸位缺口。第二框架上设置有的第二引线框，第二引线框上设置有的凹位缺口。凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。本发明具有加工工序简单、高效，成品率高，加工成本低，及框体叠合的精度高的效果。
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公开(公告)号：CN103094127B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201110347313.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
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公开(公告)号：CN103094167B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110347306.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明提供了一种半导体器件的拾取装置，它包含：吸气管以及与吸气管相连的吸嘴。其中，吸嘴呈中空结构，并且吸嘴的壁含有多组吸气孔，通过吸气孔，吸气管和吸嘴相通，从而在抽气装置抽气时，吸气管和吸嘴中相对于外界气压形成负压，以实现对半导体器件的吸附作用并进而拾取半导体器件。采用本发明的半导体器件拾取装置，可以大大减小污染、降低半导体器件制造过程中由于拾取而造成的损伤，从而大大提高半导体器件的完好率。
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公开(公告)号：CN103094167A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110347306.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明提供了一种半导体器件的拾取装置，它包含：吸气管以及与吸气管相连的吸嘴。其中，吸嘴呈中空结构，并且吸嘴的壁含有多组吸气孔，通过吸气孔，吸气管和吸嘴相通，从而在抽气装置抽气时，吸气管和吸嘴中相对于外界气压形成负压，以实现对半导体器件的吸附作用并进而拾取半导体器件。采用本发明的半导体器件拾取装置，可以大大减小污染、降低半导体器件制造过程中由于拾取而造成的损伤，从而大大提高半导体器件的完好率。
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