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公开(公告)号：CN102162588A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110034733.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/642 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102162588B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110034733.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/85 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/642 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102157464B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110034550.1
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/36 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块具备：具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由前述功率模块用基板和/或前述功率器件产生的热的导热性片材。前述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，并且前述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102169856B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110034583.6
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , C09J9/00
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20454 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。
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公开(公告)号：CN104658994A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510097057.2
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , C09J7/02 , C09J11/04
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20454 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热结构体。所述散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102140257A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110034742.2
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/38 , C09K5/14
CPC classification number: C09K5/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材是含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材。该导热性片材的氮化硼颗粒的含有比例为35体积/％以上，与导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102140257B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201110034742.2
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/38 , C09K5/14
CPC classification number: C09K5/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材是含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材。该导热性片材的氮化硼颗粒的含有比例为35体积/％以上，与导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN104681705A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510097260.X
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102141220B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110034734.8
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21V7/00
CPC classification number: G02F1/1336 , G02F2001/133628
Abstract: 本发明提供一种背光源及液晶显示装置。背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及与照射部接触的热扩散构件。热扩散构件由板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材构成，导热性片材的与厚度方向正交的方向上的热导率为4W/m·K以上。
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