稀土类磁体形成用烧结体及稀土类烧结磁体

    公开(公告)号:CN107430921A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680017922.0

    申请日:2016-03-24

    Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且,基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中,该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是,四边形分区是正方形。在其他形态中,该分区确定为一边是35μm的正方形分区。

    保护带粘贴方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102422409B

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201080020311.4

    申请日:2010-07-26

    CPC classification number: H01L21/67132 Y10T428/2848

    Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T),并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS),在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下,使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动,从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。

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