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公开(公告)号：CN104114606A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009835.7
申请日：2013-03-01
Applicant: 日产化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/16 , C08L63/00 , C09D179/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明的课题是提供一种可以形成具有高耐热性、适度的线膨胀系数、适度的柔软性的有用的聚酰亚胺膜的显示基板用树脂组合物。作为解决本发明课题的手段涉及一种显示基板用树脂组合物，其含有：包含下述式(1)所示的结构单元和式(3)所示的结构单元的聚酰胺酸、或包含下述式(2)所示的结构单元和式(4)所示的结构单元的聚酰亚胺。[式(1)～式(4)中，X1表示具有芳香族基和2个羰基的4价的有机基团，Y1表示2价的芳香族基或脂肪族基，Y2表示具有芴骨架的2价的芳香族基，n和m表示自然数。]。
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公开(公告)号：CN107254046A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710542208.X
申请日：2014-01-16
Applicant: 日产化学工业株式会社
Inventor： 田村隆行
CPC classification number: C08G73/10 , H01L51/0097 , Y02E10/549 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , G09F9/301 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
Abstract: 本发明的课题是提供一种赋予具有高的耐热性及良好的柔软性、显示与玻璃的良好的剥离性的、适于柔性显示器的基板的树脂薄膜的制造方法。解决手段是，一种显示器基板用树脂薄膜的制造方法，其特征在于，包含如下工序：在基体上涂布含有下述式(1‑1)所示的重均分子量为5000以上的聚酰胺酸的树脂薄膜形成用组合物，并进行加热。(式中，Ar1及Ar2表示例如联苯‑3,3’,4,4’‑四基，m表示重复单元的数，m为正的整数。)
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公开(公告)号：CN101044108B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200580036041.5
申请日：2005-10-18
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C07C67/08 , C07C67/333 , C07C67/11 , C07C51/09 , C07C67/12 , C07C61/04 , C07C69/74 , C07D493/08
CPC classification number: C07C67/11 , C07C51/09 , C07C51/56 , C07C67/08 , C07C67/12 , C07C67/333 , C07C69/74 , C07C2601/04 , C07D493/04 , C07D493/08 , C07C61/04
Abstract: 使式[1]表示的1，2，3，4-环丁烷四甲酸-1，2：3，4-二酐化合物和式[2]表示的醇化合物在酸催化剂的存在下发生反应，得到式[3]的化合物，使式[3]的化合物在碱催化剂的存在下进行异构化，得到式[4]的化合物，再使式[4]的化合物与有机酸发生反应，得到式[5]的化合物，然后进行脱水反应，得到式[6]的1，2，3，4-环丁烷四甲酸-1，3：2，4-二酐化合物。(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、卤原子、碳数1～10的烷基、碳数1～10的卤代烷基、碳数3～8的环烷基、苯基或氰基，R3表示碳数1～10的烷基)。
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公开(公告)号：CN105283486B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201480032858.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , G02F1/1333
CPC classification number: C08G73/1067
Abstract: 本发明提供一种显示器基板用树脂组合物，所述显示器基板用树脂组合物能够形成具有高耐热性和适度的线膨胀系数及高抗拉强度的显示器基板用树脂薄膜。本发明利用包含下述聚酰胺酸的显示器基板用树脂组合物来解决上述课题，所述聚酰胺酸含有至少50摩尔％的式(1‑1)及式(1‑2)表示的结构单元，且重均分子量为5000以上。式(1‑1)及式(1‑2)中，Ar1表示式(2)的基团，Ar2表示式(3)的基团，Ar3表示式(4)的基团，并且n1、n2表示各重复单元的数量、且满足n1/n2＝1.7～8.2的条件。
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公开(公告)号：CN105283486A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032858.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , G02F1/1333
CPC classification number: C08G73/1067
Abstract: 本发明提供一种显示器基板用树脂组合物，所述显示器基板用树脂组合物能够形成具有高耐热性和适度的线膨胀系数及高抗拉强度的显示器基板用树脂薄膜。本发明利用包含下述聚酰胺酸的显示器基板用树脂组合物来解决上述课题，所述聚酰胺酸含有至少50摩尔％的式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元，且重均分子量为5000以上。式(1-1)及式(1-2)中，Ar1表示式(2)的基团，Ar2表示式(3)的基团，Ar3表示式(4)的基团，并且n1、n2表示各重复单元的数量、且满足n1/n2＝1.7～8.2的条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101675057B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880014496.0
申请日：2008-04-28
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C07D493/04
CPC classification number: C07D493/04
Abstract: 本发明的课题是，提供通过将羟基取代香豆素化合物进行光二聚反应来制造二羟基取代香豆素二聚体化合物的一步制造方法。作为本发明的解决问题的方法是，一种制造方法，其特征在于，通过在选自碳原子数3～10的脂肪族酮类、碳原子数2～10的脂肪族羧酸酯类、碳原子数1～10的脂肪族醇类、碳原子数2～10的脂肪族腈类、碳原子数4～10的醚类、碳原子3～10的酰胺类的溶剂中，将羟基取代香豆素化合物进行光二聚化，从而得到二羟基取代香豆素二聚体化合物。
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公开(公告)号：CN101146848A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009459.1
申请日：2006-03-24
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G73/10
Abstract: 本发明提供透光率高、具有热分解温度在300℃以上的耐热性、且溶剂溶解性良好、加工性得到了改善的聚酰胺酸及聚酰亚胺。所述聚酰亚胺由该聚酰胺酸脱水闭环而得。该聚酰胺酸的特征在于，具有下述通式[1]表示的重复单元，A的至少10摩尔％具有式[2]表示的结构，式[1]中，A表示4价的有机基，B表示2价的有机基，n表示正整数，式[2]中，R1及R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～10的烷基、碳数1～10的卤代烷基、碳数3～8的环烷基、苯基、氰基，a1～a4表示通式[1]中的结合位置，a1及a3不同时与羧基结合，a2及a4不同时与羧基结合。
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公开(公告)号：CN101681099B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200880018348.6
申请日：2008-05-27
Applicant: 日产化学工业株式会社
CPC classification number: C08G69/28 , C08G69/26 , C08G69/265 , C08G69/40 , C08G69/42 , G03F7/0045 , G03F7/0233 , G03F7/0387 , G03F7/0757 , G03F7/40
Abstract: 本发明的课题是提供电绝缘性、耐热性、机械强度和电特性优异，且可以形成高分辨率电路图案的正型感光性树脂组合物。作为本发明的解决问题的方法是，一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，含有聚羟基酰胺树脂(A)和可借助光产生酸的化合物(B)，所述聚羟基酰胺树脂(A)是含有式(1)所示的重复单元、且重均分子量为3000～100000的至少1种聚羟基酰胺树脂。(式中，X表示4价的脂肪族基团或芳香族基团，R1和R2各自独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，Ar1和Ar2各自独立地表示芳香族基团，Y表示含有被至少1个OH基取代的芳香族基团的有机基团，n表示1以上的整数，l和m各自独立地表示0或1以上的整数，且满足l+m≤2。)
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公开(公告)号：CN101146848B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200680009459.1
申请日：2006-03-24
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G73/10
Abstract: 本发明提供透光率高、具有热分解温度在300℃以上的耐热性、且溶剂溶解性良好、加工性得到了改善的聚酰胺酸及聚酰亚胺。所述聚酰亚胺由该聚酰胺酸脱水闭环而得。该聚酰胺酸的特征在于，具有下述通式[1]表示的重复单元，A的至少10摩尔％具有式[2]表示的结构，式[1]中，A表示4价的有机基，B表示2价的有机基，n表示正整数，式[2]中，R1及R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～10的烷基、碳数1～10的卤代烷基、碳数3～8的环烷基、苯基、氰基，a1～a4表示通式[1]中的结合位置，a1及a3不同时与羧基结合，a2及a4不同时与羧基结合。
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公开(公告)号：CN101675057A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014496.0
申请日：2008-04-28
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C07D493/04
CPC classification number: C07D493/04
Abstract: 本发明的课题是，提供通过将羟基取代香豆素化合物进行光二聚反应来制造二羟基取代香豆素二聚体化合物的一步制造方法。作为本发明的解决问题的方法是，一种制造方法，其特征在于，通过在选自碳原子数3～10的脂肪族酮类、碳原子数2～10的脂肪族羧酸酯类、碳原子数1～10的脂肪族醇类、碳原子数2～10的脂肪族腈类、碳原子数4～10的醚类、碳原子3～10的酰胺类的溶剂中，将羟基取代香豆素化合物进行光二聚化，从而得到二羟基取代香豆素二聚体化合物。
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