公开(公告)号：CN114369816A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202011101458.8

申请日：2020-10-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 邱咏达 ,  王秀枝 ,  江俊纬 ,  唐心陆 ,  洪志斌

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31

Abstract: 本申请提供一种化学镀槽、一种包含所述化学镀槽的化学镀系统和一种使用所述化学镀槽的化学镀方法。所述化学镀槽包含槽体及位于该槽体中的可旋转承载盘。

公开(公告)号：CN102908792A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210397432.1

申请日：2012-10-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 黄文宏 ,  黄敏龙 ,  周泽川 ,  王秀枝 ,  杨秉丰

IPC: B01D3/00 ,  C07C7/04

Abstract: 本发明公开一种半导体剥离溶剂的回收系统，其包含一剥离器、一蒸馏器、一热交换器及一混合器，所述半导体剥离溶剂的回收系统主要将所述剥离器使用过的剥离溶剂通过所述蒸馏器、热交换器及混合器纯化后回收使用，除了可节省剥离溶剂的材料成本外，也符合环保概念。

公开(公告)号：CN110120380A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201810281728.4

申请日：2018-04-02

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 邱咏达 ,  王秀枝 ,  黄上坤 ,  邱盈达 ,  唐心陆 ,  洪志斌

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装，其包含电连接结构。所述电连接结构包含：第一导电层；所述第一传导层上的第二导电层；以及所述第一导电层与所述第二导电层之间的导电盖，所述导电性盖的硬度比所述第一导电层的硬度更大。

公开(公告)号：CN109749379A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811227524.9

申请日：2018-10-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 苏进成 ,  洪志斌 ,  唐心陆 ,  王传奇 ,  曾昭明 ,  王秀枝

IPC: C08L67/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/14 ,  C08K5/17

Abstract: 一种聚乳酸树脂组合物，其包括约100重量份聚乳酸树脂、约0.001到约3重量份成核剂和约3到约70重量份填充剂。所述聚乳酸树脂组合物可加工成可生物降解的模制品或具有高冲击强度和高热变形温度的其它产品。