公开(公告)号：CN102013379B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201010272016.X

申请日：2010-09-02

Applicant: 日本株式会社日立高新技术科学

Inventor： 高桥春男 ,  清原正宽 ,  佐藤诚 ,  田代纯一

IPC: H01J37/28 ,  H01J37/304

CPC classification number: G01N23/2255 ,  H01J2237/221

Abstract: 本发明提供能够用不具有SEM装置的聚焦离子束装置高效率地连续实施断面加工观察的断面加工观察方法以及装置。作为解决手段，提供一种断面加工观察方法，通过基于聚焦离子束的蚀刻加工在试样上形成断面，通过基于聚焦离子束的断面观察而取得断面观察图像，对包含所述断面的区域进行蚀刻加工，形成新断面，取得新断面的断面观察图像，其特征在于，向试样上的包含标记和断面的区域照射聚焦离子束，取得表面观察图像，在表面观察图像上识别标记的位置，以标记的位置为基准，设定用于形成新断面的聚焦离子束的照射区域，进行试样断面的蚀刻加工。