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公开(公告)号：CN113365415A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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公开(公告)号：CN113365415B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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公开(公告)号：CN118660380A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410725357.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。准备第一单面覆金属箔层叠板，通过激光照射第一保护膜的规定部位形成第一导通用孔，以使第一金属箔在第一导通用孔的底面露出，在第一导通用孔内填充第一导电膏；从第一粘接剂层剥离第一保护膜；在第一粘接剂层上贴合具有比第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；同样，准备第二单面覆金属箔层叠板而得到第二布线基材，通过加热、加压层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。
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