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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119053288A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380012434.0
申请日：2023-03-28
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , 雅萌股份有限公司
IPC: A61B5/257
Abstract: 本发明涉及伸缩性布线基板以及粘合材料。伸缩性布线基板(100)具备伸缩性基材(10)、以及配置在伸缩性基材(10)上的伸缩性布线(20)，伸缩性布线(20)的一部分构成露出电极，还具备直接覆盖露出电极的粘合层(61)，能够经由粘合层(61)将该伸缩性布线基板(100)粘贴到粘贴对象物(300)上，粘合层(61)包含粘合剂(62)以及面内伸长性比粘合剂(62)低的片状的芯材(63)，芯材(63)被在该芯材(63)的面方向上延伸的缝隙(64)分割。
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公开(公告)号：CN113365415B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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公开(公告)号：CN118660380A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410725357.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。准备第一单面覆金属箔层叠板，通过激光照射第一保护膜的规定部位形成第一导通用孔，以使第一金属箔在第一导通用孔的底面露出，在第一导通用孔内填充第一导电膏；从第一粘接剂层剥离第一保护膜；在第一粘接剂层上贴合具有比第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；同样，准备第二单面覆金属箔层叠板而得到第二布线基材，通过加热、加压层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。
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公开(公告)号：CN118488648A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202311620049.2
申请日：2023-11-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供伸缩性布线基板以及伸缩性布线基板的制造方法，能够容易地实现具有双接入结构且结构强度以及制造容易性优异的结构。伸缩性布线基板具备伸缩性基材、伸缩性布线以及加强膜，伸缩性布线配置在所述伸缩性基材的第一面，伸缩性布线包括第一露出电极以及第二露出电极，第一露出电极由在伸缩性布线中通过形成在伸缩性基材的开口向伸缩性基材的第二面侧露出的部分构成，第二露出电极由在伸缩性布线中向与伸缩性基材侧相反侧从加强膜露出的部分构成，第一露出电极与第二露出电极在俯视中设置在不同的位置，在伸缩性布线中至少构成第一露出电极以及第二露出电极的部分是单膜结构。
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公开(公告)号：CN113365415A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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