公开(公告)号：CN106952843A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610898653.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 石川敬展 ,  乾靖彦 ,  岐部太一 ,  仓野淳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H05B3/03 ,  H05B3/26

Abstract: 本发明提供能够减小因陶瓷基板中的多个导电层而产生的高度差、且能够抑制陶瓷基板上的剥离的加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器。加热构件(5)包括：陶瓷基板(13)，其具有多个陶瓷层(17)层叠而成的结构；电阻发热体(11)，其埋设于陶瓷基板(13)；供电部(23)，其配置于陶瓷基板(13)的表面；以及供电路径(K)，其埋设于陶瓷基板(13)并且电连接电阻发热体(11)与供电部(23)。供电路径(K)包括：在陶瓷基板(13)的厚度方向的不同位置沿着陶瓷层(7)的平面方向配置的多个导电层(X、Y)和沿着陶瓷基板(13)的厚度方向配置的多个通路构件(V)，在从厚度方向观察多个导电层(X、Y)时，其外缘(Xa、Ya)的位置错开。

公开(公告)号：CN106952843B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610898653.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 石川敬展 ,  乾靖彦 ,  岐部太一 ,  仓野淳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H05B3/03 ,  H05B3/26

Abstract: 本发明提供能够减小因陶瓷基板中的多个导电层而产生的高度差、且能够抑制陶瓷基板上的剥离的加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器。加热构件(5)包括：陶瓷基板(13)，其具有多个陶瓷层(17)层叠而成的结构；电阻发热体(11)，其埋设于陶瓷基板(13)；供电部(23)，其配置于陶瓷基板(13)的表面；以及供电路径(K)，其埋设于陶瓷基板(13)并且电连接电阻发热体(11)与供电部(23)。供电路径(K)包括：在陶瓷基板(13)的厚度方向的不同位置沿着陶瓷层(7)的平面方向配置的多个导电层(X、Y)和沿着陶瓷基板(13)的厚度方向配置的多个通路构件(V)，在从厚度方向观察多个导电层(X、Y)时，其外缘(Xa、Ya)的位置错开。

公开(公告)号：CN105489541A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510634731.6

申请日：2015-09-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 奈须孝有 ,  丹羽伦规 ,  岐部太一

IPC: H01L21/683 ,  G03F7/20 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/40 ,  B32B18/00 ,  B32B2457/14 ,  C04B37/021 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/706 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/6833 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明提供能够抑制发热体的厚度、宽度的偏差，并抑制设有发热体的主体基板的温度偏差的半导体制造装置用部件及其制造方法。静电卡盘(半导体制造装置用部件)的制造方法具有以下工序：涂敷工序，在该涂敷工序中，在要成为主体基板的陶瓷坯片(110e)之上涂敷作为发热体材料的感光性金属膏(410)；曝光显影工序，在该曝光显影工序中，对涂敷在陶瓷坯片(110e)之上的感光性金属膏(410)进行曝光和显影，在陶瓷坯片(110e)之上形成要成为发热体的中间发热体(410a)；以及烧制工序，在该烧制工序中，同时对陶瓷坯片(110e)和中间发热体(410a)进行烧制，形成主体基板和发热体。

公开(公告)号：CN105489541B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201510634731.6

申请日：2015-09-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 奈须孝有 ,  丹羽伦规 ,  岐部太一

IPC: H01L21/683 ,  G03F7/20 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明提供能够抑制发热体的厚度、宽度的偏差，并抑制设有发热体的主体基板的温度偏差的半导体制造装置用部件及其制造方法。静电卡盘(半导体制造装置用部件)的制造方法具有以下工序：涂敷工序，在该涂敷工序中，在要成为主体基板的陶瓷坯片(110e)之上涂敷作为发热体材料的感光性金属膏(410)；曝光显影工序，在该曝光显影工序中，对涂敷在陶瓷坯片(110e)之上的感光性金属膏(410)进行曝光和显影，在陶瓷坯片(110e)之上形成要成为发热体的中间发热体(410a)；以及烧制工序，在该烧制工序中，同时对陶瓷坯片(110e)和中间发热体(410a)进行烧制，形成主体基板和发热体。