-
公开(公告)号：CN104813466B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201380061034.5
申请日：2013-12-03
申请人： 三菱综合材料株式会社
发明人： 石塚博弥
CPC分类号： H05K3/20 , B23K1/0016 , B23K1/19 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K2203/04 , H01L2924/00
摘要： 本发明在散热器接合时抑制陶瓷基板与散热层的剥离。本发明为一种在陶瓷基板(11)的一面接合由铜构成的电路层(12)，且在陶瓷基板(11)的另一面接合由铝构成的散热层(13)的功率模块用基板(10)的制造方法，其具备：电路层接合工序，在陶瓷基板(11)上将电路层(12)钎焊接合；表面处理工序，在电路层接合工序之后，使陶瓷基板(11)的所述另一面的氧化膜厚度，至少在陶瓷基板(11)与散热层(13)的接合预定区域的周缘部，成为3.2nm以下；及散热层接合工序，在表面处理工序之后，在陶瓷基板(11)的所述另一面将散热层(13)钎焊接合。
-
公开(公告)号：CN104718616B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380053574.9
申请日：2013-10-11
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/209 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32227 , H01L2224/83424 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014
摘要： 在本发明所涉及的自带散热器的功率模块用基板(1)中，金属层(13)及散热器(31)中的一个由铝或铝合金构成，且另一个由铜或铜合金构成，所述金属层(13)和所述散热器(31)固相扩散接合，在所述金属层(13)与所述散热器(31)的接合界面形成有由Cu和Al构成的金属间化合物层，在由铜或铜合金构成的所述金属层(13)或所述散热器(31)与所述金属间化合物层的界面，氧化物沿着所述界面以层状分散。
-
公开(公告)号：CN104704618B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201380052142.6
申请日：2013-10-07
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01L24/32 , C04B37/026 , C04B2237/06 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/597 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/49822 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L33/641 , H01L2224/2731 , H01L2224/2732 , H01L2224/27505 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29188 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/4809 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83539 , H01L2224/83595 , H01L2224/83695 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0541 , H01L2924/01047 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明所涉及的半导体装置(1)具备：由导电性材料构成的电路层(12)；及搭载于电路层(12)上的半导体元件(3)，在电路层(12)的一面形成有气孔率设在5％以上且55％以下的范围内的基底层(31)，在该基底层(31)之上形成有由接合材料的烧成体构成的接合层(38)，所述接合材料包含金属粒子及金属氧化物粒子中的至少一方或双方及有机物，电路层(12)和半导体元件(3)经由基底层(31)及接合层(38)而接合。
-
公开(公告)号：CN106827508A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610895502.4
申请日：2016-10-14
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： B22F7/02 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2998/10 , B28B1/001 , B29C64/124 , B29C64/336 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , C04B37/021 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C22C29/00 , C22C32/00 , Y02P10/295
摘要： 本发明提供了三维造型物的制造方法以及三维造型物的制造装置，其通过对层进行层叠来制造三维造型物，减少制造的三维造型物的后处理工序。通过对层进行层叠来制造三维造型物的三维造型物的制造方法具有：向支承体供给包含第一材料的第一供给物并通过将所述第一材料烧结而硬化来形成第一层的第一层形成工序；以及与所述第一层重叠地供给包含比所述第一材料的烧结温度低的熔点或烧结温度的第二材料的第二供给物并通过将所述第二材料烧结或熔融而硬化来形成第二层的第二层形成工序。
-
公开(公告)号：CN105393349B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480041130.8
申请日：2014-08-18
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01L23/3735 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu‑P‑Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有：位于所述陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层；及位于所述Cu部件与所述Cu‑Sn层之间且含P及Ti的金属间化合物层。
-
公开(公告)号：CN106165090A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580019194.2
申请日：2015-04-24
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01L23/3736 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/3675 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/83424 , H01L2224/83801 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
摘要： 本发明具有至少一个功率模块用基板；及接合有该功率模块用基板的所述金属层的散热片，所述功率模块用基板具备一片陶瓷基板、形成在该陶瓷基板的一侧面的电路层及形成在所述陶瓷基板的另一侧面的金属层，其中，所述金属层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，所述散热片由纯度99.90质量％以下的铝板构成，所述电路层具有接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构。
-
公开(公告)号：CN106165087A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018737.9
申请日：2015-04-24
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01L23/3735 , B23K20/02 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/04 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/3512 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
摘要： 本发明提供一种功率模块用基板，其具备：电路层和金属层，所述电路层具有与陶瓷基板的一侧面接合的第一铝层及与该第一铝层固相扩散接合的第一铜层；所述金属层具有与所述陶瓷基板的另一侧面接合的第二铝层及与所述第二铝层固相扩散接合的第二铜层，所述第二铝层由与所述第一铝层相同材料形成，所述第二铜层由与所述第一铜层相同材料形成，所述第一铜层的厚度(t1)设定为1.7mm以上且5mm以下，所述第一铜层的厚度(t1)与所述第二铜层的厚度(t2)的合计设定为7mm以下，所述第一铜层的厚度(t1)与所述第二铜层的厚度(t2)的比率(t2/t1)设定在大于0且1.2以下的范围中除去0.6以上且0.8以下的范围。
-
公开(公告)号：CN103733329B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280037162.1
申请日：2012-08-10
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H05K3/103 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3006 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/064 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C21/00 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2924/01322 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/38 , Y10T29/49155 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12)，其中，所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成，所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。
-
公开(公告)号：CN104395239B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201380032752.X
申请日：2013-06-19
申请人： 旭硝子株式会社
CPC分类号： H01J37/3426 , C01F7/164 , C01P2006/40 , C01P2006/80 , C04B35/44 , C04B35/6261 , C04B35/6455 , C04B37/021 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/442 , C04B2235/444 , C04B2235/445 , C04B2235/5436 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/6587 , C04B2235/664 , C04B2235/77 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/50 , C23C14/3414 , H01B1/08
摘要： 一种导电性钙铝石化合物的制造方法，其特征在于，其为电子密度为5×1020cm-3以上的导电性钙铝石化合物的制造方法，该方法包括以下工序：工序(1)，制备包含钙铝石化合物或钙铝石化合物的前体的被处理体；和工序(2)，在前述被处理体的表面的至少一部分配置铝箔，在低氧分压的气氛下、1080℃～1450℃的范围的温度下保持前述被处理体。
-
公开(公告)号：CN105393349A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480041130.8
申请日：2014-08-18
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01L23/3735 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu-P-Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有：位于所述陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu-Sn层；及位于所述Cu部件与所述Cu-Sn层之间且含P及Ti的金属间化合物层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
146 条记录 (耗时 0.023 秒)
