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公开(公告)号：CN100475875C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03818727.2
申请日：2003-06-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
CPC classification number: B32B27/08 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2398/20 , B32B2457/08 , C08G61/08 , C08J5/18 , C08J2365/00 , Y10S526/902 , Y10T428/2915 , Y10T428/2971 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种制备可后交联热塑性树脂的方法，包括通过本体聚合的方式聚合可聚合组合物(A)，所述可聚合的组合物(A)包括：(I)一种单体流体，该单体流体按单体总重量计，包含10wt%或更多的在其分子中具有两个或多个易位开环反应点的环烯烃(α)，或一种含降冰片烯单体和交联剂的单体溶液，(II)易位聚合催化剂，和(III)链转移剂；通过该方法获得的热塑性树脂；和生产交联树脂或交联树脂复合材料的方法，它包括将热塑性树脂按需要与基物层压，然后交联热塑性树脂的步骤。根据本发明，通过以本体聚合方式聚合可聚合组合物(A)的简单方法，可有效获得无残余单体气味且贮存稳定性优良的热塑性树脂。该方法不仅既容易又简单，还可适用于连续生产，因此该方法在工业上是有利的。通过本发明获得的交联树脂和交联树脂复合材料电绝缘性能、机械性能、耐热性、介电性能等优良，因此可用作电材料等。
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公开(公告)号：CN101186717B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710187074.0
申请日：2004-02-02
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
IPC: C08J5/18 , C08F132/08 , C08F2/38 , C09D145/00 , B32B15/14
Abstract: 制备环烯树脂膜的方法(1)，包括以下步骤：步骤(I)混合环烯单体和易位聚合催化剂以制备可聚合组合物(A)；步骤(II)在步骤(I)后立即用可聚合组合物(A)涂覆或浸渍支承体，和步骤(III)通过本体聚合聚合可聚合组合物(A)；以及制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法(2)，包括通过开环易位本体聚合聚合反应性溶液，该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体，该催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体，其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。因此，可以有效制备和其它材料具有优异粘附力的环烯树脂膜，厚度为1mm或更薄的环烯聚合物片或膜。
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公开(公告)号：CN1675278A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818727.2
申请日：2003-06-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
CPC classification number: B32B27/08 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2398/20 , B32B2457/08 , C08G61/08 , C08J5/18 , C08J2365/00 , Y10S526/902 , Y10T428/2915 , Y10T428/2971 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种制备可后交联热塑性树脂的方法，包括通过本体聚合的方式聚合可聚合组合物(A)，所述可聚合的组合物(A)包括：(I)一种单体流体，该单体流体按单体总重量计，包含10wt％或更多的在其分子中具有两个或多个易位开环反应点的环烯烃(α)，或一种含降冰片烯单体和交联剂的单体溶液，(II)易位聚合催化剂，和(III)链转移剂；通过该方法获得的热塑性树脂；和生产交联树脂或交联树脂复合材料的方法，它包括将热塑性树脂按需要与基物层压，然后交联热塑性树脂的步骤。根据本发明，通过以本体聚合方式聚合可聚合组合物(A)的简单方法，可有效获得无残余单体气味且贮存稳定性优良的热塑性树脂。该方法不仅既容易又简单，还可适用于连续生产，因此该方法在工业上是有利的。通过本发明获得的交联树脂和交联树脂复合材料电绝缘性能、机械性能、耐热性、介电性能等优良，因此可用作电材料等。
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公开(公告)号：CN100365039C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200480007828.4
申请日：2004-01-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/72 , B32B2457/08 , C08G61/02 , C08J3/241 , C08J5/18 , C08J2365/00 , C08K5/13 , C08K5/375 , C08L65/00 , C09J165/00 , H05K1/0326
Abstract: 可聚合组合物，其含有：(i)环烯烃单体，(ii)易位聚合催化剂，(iii)链转移剂，(iv)自由基交联剂，以及(v)化合物(α)，所述化合物(α)选自具有烷氧基苯酚结构的化合物，其中每个芳环具有一个或多个取代基；具有芳氧基苯酚结构的化合物；以及具有儿茶酚结构的化合物，其中每个芳环具有两个或多个取代基；热塑性树脂组合物，其含有：(1)环烯烃热塑性树脂，(2)自由基交联剂，以及(3)化合物(α)；及其生产方法；通过交联热塑性树脂组合物得到的交联树脂；交联树脂复合材料，其是通过层压基材和热塑性树脂组合物并使该热塑性树脂组合物交联而制备的。本发明提供了可以用作生产具有优异存储稳定性和热层压流动性的热塑性树脂组合物的原料的可聚合组合物；热塑性树脂组合物及其生产方法；通过交联热塑性树脂组合物得到的交联树脂；以及显示出优异的层间粘附力的交联树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN1836005A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480022902.X
申请日：2004-08-13
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
CPC classification number: C09J165/00 , C08L65/00 , Y10S526/902 , Y10T428/2971
Abstract: 本发明提供一种与金属的密合性或耐热性优异的交联性树脂组合物。该交联性树脂组合物包括环烯烃树脂(A)和自由基发生剂(B)，所述环烯烃树脂(A)是在分子内具有2个或2个以上乙烯基的化合物的存在下，经过易位聚合环烯烃单体而得到的。通过加热该交联性树脂组合物使之交联从而得到交联性树脂成型体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1761694A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007074.2
申请日：2004-02-02
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
Abstract: 制备环烯树脂膜的方法(1)，包括以下步骤：步骤(I)混合环烯单体和易位聚合催化剂以制备可聚合组合物(A)；步骤(II)在步骤(I)后立即用可聚合组合物(A)涂覆或浸渍支承体，和步骤(III)通过本体聚合聚合可聚合组合物(A)；以及制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法(2)，包括通过开环易位本体聚合聚合反应性溶液，该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体，该催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体，其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。因此，可以有效制备和其它材料具有优异粘附力的环烯树脂膜，厚度为1mm或更薄的环烯聚合物片或膜。
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公开(公告)号：CN100537630C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200480022648.3
申请日：2004-08-09
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
CPC classification number: C08G61/08 , C08K5/0066
Abstract: 本发明提供具有优异的阻燃性的用于环烯烃类树脂成型体和该成型体制造的聚合性组合物。该聚合性组合物是含有环烯烃单体、阻燃剂和易位聚合催化剂的聚合性组合物，其特征在于，使用具有稠环的单体作为上述环烯烃单体，所述稠环是具有一个或一个以上的碳-碳双键的脂肪族环和具有芳香性的环的稠环。将该聚合组合物本体聚合可以得到成型体。
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公开(公告)号：CN101522765A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036363.9
申请日：2007-09-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: B32B17/04 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/0257 , B32B2264/10 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/4026 , B32B2307/71 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , C08J5/24 , H05K1/032 , H05K1/0366 , H05K2201/0158 , Y10T442/2049
Abstract: 本发明的目的在于提供热膨胀系数足够小、尺寸精度高、且聚合性组合物充分填充在纤维材料中、无成型不良的交联性成型体和交联成型体，它们的制造方法以及所述成型体的用途。本发明的成型体的制造方法的特征在于：在松密度为0.50～1.10g/cm3的玻璃丝布存在下，使含有环状烯烃单体、易位聚合催化剂、以及根据需要的交联剂和/或填充剂的聚合性组合物进行本体开环聚合来制造成型体，随后，再根据需要进行交联反应。
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公开(公告)号：CN101186717A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710187074.0
申请日：2004-02-02
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
IPC: C08J5/18 , C08F132/08 , C08F2/38 , C09D145/00 , B32B15/14
Abstract: 制备环烯树脂膜的方法(1)，包括以下步骤：步骤(Ⅰ)混合环烯单体和易位聚合催化剂以制备可聚合组合物(A)；步骤(Ⅱ)在步骤(Ⅰ)后立即用可聚合组合物(A)涂覆或浸渍支承体，和步骤(Ⅲ)通过本体聚合聚合可聚合组合物(A)；以及制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法(2)，包括通过开环易位本体聚合聚合反应性溶液，该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体，该催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体，其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。因此，可以有效制备和其它材料具有优异粘附力的环烯树脂膜，厚度为1mm或更薄的环烯聚合物片或膜。
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公开(公告)号：CN1832977A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480022648.3
申请日：2004-08-09
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 菅原智雄
CPC classification number: C08G61/08 , C08K5/0066
Abstract: 本发明提供具有优异的阻燃性的用于环烯烃类树脂成型体和该成型体制造的聚合性组合物。该聚合性组合物是含有环烯烃单体、阻燃剂和易位聚合催化剂的聚合性组合物，其特征在于，使用具有稠环的单体作为上述环烯烃单体，所述稠环是具有一个或一个以上的碳－碳双键的脂肪族环和具有芳香性的环的稠环。将该聚合组合物本体聚合可以得到成型体。
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