公开(公告)号：CN117279199A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310750050.0

申请日：2023-06-21

Applicant: 日本石原化学株式会社

Inventor： 川户祐一 ,  南原聪 ,  有村英俊

IPC: H05K1/03 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的课题是通过光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。电路基板(1)具有纸基材(2)、树脂层(3)和导电膜(4)。树脂层(3)形成在纸基材(2)上。导电膜(4)形成在树脂层(3)上。树脂层(3)含有热塑性树脂且厚度为5μm以上。导电膜(4)通过铜微粒的光烧成而形成。

公开(公告)号：CN119278240A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202280096531.8

申请日：2022-08-23

Applicant: 日本石原化学株式会社

Inventor： 川户祐一 ,  南原聪 ,  有村英俊

IPC: C09D5/24 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

Abstract: 在本发明中，在纸基材上形成低电阻导电膜。根据本发明的铜墨水包括细铜颗粒、液体分散介质和将细铜颗粒分散在分散介质中的分散剂。细铜颗粒是中位直径为60‑110nm的铜颗粒。细铜颗粒的浓度相对于铜墨水整体为60wt％以上。分散介质包含具有多个羟基的醇。分散剂为具有磷酸基的聚合物化合物或其盐。分散剂的浓度相对于铜的重量为3‑6wt％。铜墨水经由光学烧制形成纸基材的导电膜。