公开(公告)号：CN113039863B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080006280.0

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。

公开(公告)号：CN112840741B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202080005516.9

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/14 ,  H05B3/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的陶瓷加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起依次在氧化铝基板中埋设有设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，且具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。发热体连结导通孔的电阻率小于电阻发热体的电阻率。发热体连结导通孔的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值小于电阻发热体的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值。

公开(公告)号：CN113039863A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202080006280.0

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。

公开(公告)号：CN112840741A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202080005516.9

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/14 ,  H05B3/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的陶瓷加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起依次在氧化铝基板中埋设有设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，且具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。发热体连结导通孔的电阻率小于电阻发热体的电阻率。发热体连结导通孔的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值小于电阻发热体的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值。