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公开(公告)号：CN116706583A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202211693111.6
申请日：2022-12-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R13/02 , H01R13/62 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供供电部件及晶片载放台，该供电部件具有足够的强度。供电部件(50)具备：电极侧端子(51)、嵌件(52)、连接器(53)及电缆(56)。电极侧端子(51)由含高熔点金属材料形成，与植入于陶瓷基材的电极接合。嵌件(52)由含Cu材料形成，具有不借助钎料而与电极侧端子(51)直接接合的接合部(52a)及在与接合部(52a)相反一侧设置的孔部(52b)。连接器(53)由含Cu材料形成，具有与有别于供电部件(50)的另一导电部件电连接的承口部(53a)及在与承口部(53a)相反一侧设置的凹部(53b)。电缆(56)由含Cu材料形成，一端以插入于嵌件(52)的孔部(52b)的状态与嵌件(52)接合，另一端以插入于连接器(53)的凹部(53b)的状态与连接器(53)接合。
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公开(公告)号：CN113039863B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080006280.0
申请日：2020-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/28 , H05B3/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。
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公开(公告)号：CN114390733A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110742499.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地进行温度特异部周边的均热设计的陶瓷加热器。本发明的静电卡盘加热器(10)在陶瓷制的板(12)中埋设有加热器电极(16)。在静电卡盘加热器(10)中，加热器电极(16)中的包围板(12)的温度变低的温度特异部(T1、T2)的特异部周边部分(S1、S2)与加热器电极(16)中的通常部分(N)相比，厚度形成得薄。
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公开(公告)号：CN111801787A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016643.6
申请日：2019-09-10
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 竹林央史
IPC: H01L21/683 , H01L21/3065 , H02N13/00
Abstract: 本发明提供晶圆载置装置(10)，其具备：具备晶圆用静电卡盘(14)和晶圆用冷却板(16)的晶圆载置台(12)；具备聚焦环用静电卡盘(22)和聚焦环用冷却板(24)的聚焦环载置台(20)；以及配置于聚焦环载置台(20)的外周的夹紧部件(30)。晶圆载置台(12)、聚焦环载置台(20)以及夹紧部件(30)分别分体。聚焦环用冷却板(24)的按压部(24b)将晶圆用冷却板凸缘部(16a)朝向设置板(82)按压。夹紧部件(30)在利用凸缘部(32)将凸缘部(24a)朝向设置板(82)按压的状态下利用螺栓(86)紧固于设置板(82)，由此将晶圆载置台(12)及聚焦环载置台(20)不直接紧固于设置板(82)地固定于设置板(82)。
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公开(公告)号：CN107534012B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780001379.X
申请日：2017-03-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的静电卡盘加热器，是在静电卡盘与支撑台之间配置有片状加热器(30)的静电卡盘加热器，所述片状加热器(30)是在树脂片(32)中埋设有加热线(34)而成。加热线(34)设置在树脂片(32)的多个区(Z1)中的每一个上，由以一笔画的要领按照遍及整个区(Z1)的方式从一端(34a)配线至另一端(34b)的铜线构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078093B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201680002554.2
申请日：2016-01-13
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 竹林央史
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的轴端部安装结构是用于将与载置晶片的陶瓷板(12)一体化了的中空陶瓷轴(20)的端部气密地安装于在腔室(100)的底板(102)上设置的贯通孔(104)周边的结构。在中空陶瓷轴(20)的端面，介由金属层(28)气密地接合有金属材料制或金属‑陶瓷复合材料制的环构件(26)。螺栓(32)在环构件(26)介由金属密封件(30)载置于贯通孔(104)周边的状态下贯通底板(102)和金属密封件(30)，将环构件(26)拉向底板(102)并进行紧固。
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公开(公告)号：CN119365971A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202280006001.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/3065
Abstract: 晶圆载置台10具备气体流出通路56、气体共通通路54以及气体流入通路52。气体流出通路56在晶圆载置面21开口、且在晶圆载置台10设置有多个。气体共通通路54设置于晶圆载置台10的内部、且与多个气体流出通路56连通。气体流入通路52从晶圆载置台10中的晶圆载置面21的相反侧的面与气体共通通路54连通。气体流入通路52的数量少于与气体共通通路54连通的气体流出通路56的数量。多个气体流出通路56中的接近气体流入通路52的气体流出通路56与远离气体流入通路52的气体流出通路56相比，气体通过阻力更大。
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公开(公告)号：CN114390733B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110742499.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地进行温度特异部周边的均热设计的陶瓷加热器。本发明的静电卡盘加热器(10)在陶瓷制的板(12)中埋设有加热器电极(16)。在静电卡盘加热器(10)中，加热器电极(16)中的包围板(12)的温度变低的温度特异部(T1、T2)的特异部周边部分(S1、S2)与加热器电极(16)中的通常部分(N)相比，厚度形成得薄。
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公开(公告)号：CN116895504A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310127913.9
申请日：2023-02-17
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01J37/20 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种晶片载放台，其在不会妨碍对象物的吸附的状态下提高等离子体的产生效率。晶片载放台(10)具备陶瓷板(20)和导电性基材(30)。陶瓷板(20)在具有晶片载放面(21a)的板中央部(21)的外周具备具有聚焦环载放面(25a)的板环状部(25)。导电性基材(30)设置于陶瓷板(20)的下表面，用作高频源电极。在板环状部(25)以自聚焦环载放面(25a)起算为相同高度植入有聚焦环吸附用电极(26)和被供给偏置用高频的聚焦环侧高频偏置电极(27)。
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公开(公告)号：CN115705986A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210872589.9
申请日：2022-07-19
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01J37/20 , H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供晶片载置台，能够兼顾在高温下对晶片进行处理和从晶片高效地进行散热。晶片载置台(10)具备陶瓷基材(20)、第一冷却基材(30)和第二冷却基材(50)。陶瓷基材(20)具有晶片载置面(22a)，内置有晶片吸附用电极(25)和加热器电极(26)。第一冷却基材(30)经由金属接合层(40)接合于陶瓷基材(20)中的与晶片载置面(22a)相反侧的面，具有能够切换第一制冷剂的供给和供给停止的第一制冷剂流路(31)。第二冷却基材(50)隔着能够供给传热气体的空间层(42)安装于第一冷却基材(30)中的与金属接合层(40)相反侧的面，具有能够切换第二制冷剂的供给和供给停止的第二制冷剂流路(51)。
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