公开(公告)号：CN111226309B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201880067044.2

申请日：2018-10-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  森冈育久 ,  相川贤一郎

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

Abstract: 静电卡盘组件(15)具备：陶瓷体(22)，其在作为圆形表面的晶片载置面(22a)的外周部具有位置比晶片载置面(22a)低的F/R载置面(28a)；晶片吸附用电极(32)，其埋设于陶瓷体(22)的内部中的与晶片载置面(22a)对置的位置；F/R吸附用电极(38)，其埋设于陶瓷体(22)的内部中的与F/R载置面(28a)对置的位置；用于积存气体的凹凸区域(29)，其设置于F/R载置面(28a)的表面；聚焦环(50)，其载置于F/R载置面(28a)；以及一对弹性环状密封材料(60)，其处于聚焦环载置面(28a)与聚焦环(50)之间且以包围凹凸区域(29)的方式配置于F/R载置面(28a)的内周侧和外周侧。

公开(公告)号：CN113039863B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080006280.0

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。

公开(公告)号：CN114041323A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202080047846.4

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  竹林央史 ,  相川贤一郎

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 一种带轴的陶瓷加热器，其具备：埋设有电阻发热体的陶瓷板；接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上的中空陶瓷轴；以沿着轴向的方式设置于陶瓷轴内周面的多个纵槽；设置于纵槽内的导电膜；以及将电阻发热体的端子与导电膜电连接的连接部件。

公开(公告)号：CN113039863A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202080006280.0

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。

公开(公告)号：CN112840741A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202080005516.9

申请日：2020-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  赤塚祐司 ,  竹林央史 ,  安藤孝浩

IPC: H05B3/28 ,  H05B3/14 ,  H05B3/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的陶瓷加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起依次在氧化铝基板中埋设有设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，且具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。发热体连结导通孔的电阻率小于电阻发热体的电阻率。发热体连结导通孔的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值小于电阻发热体的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值。

公开(公告)号：CN103201235A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180050721.8

申请日：2011-10-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  渡边守道 ,  神藤明日美 ,  胜田祐司 ,  佐藤洋介 ,  矶田佳范

IPC: C04B35/581 ,  C04B35/04 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31

CPC classification number: H01L21/6833 ,  C04B35/58 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3869 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9669 ,  C23C14/3414

Abstract: 静电卡盘（1A）～（1F）包括具有吸附半导体的吸附面（11a）的基座（11A）～（11F）、埋设在基座内的静电卡盘电极（4）。基座包括板状主体部（3）、面对吸附面的表面耐腐蚀层（2）。表面耐腐蚀层（2）为以镁、铝、氧以及氮为主要成分的陶瓷材料，由以在氧化镁中固溶了氮化铝的MgO-AlN固溶体的结晶相作为主相的陶瓷材料构成。

公开(公告)号：CN114041323B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202080047846.4

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  竹林央史 ,  相川贤一郎

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 一种带轴的陶瓷加热器，其具备：埋设有电阻发热体的陶瓷板；接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上的中空陶瓷轴；以沿着轴向的方式设置于陶瓷轴内周面的多个纵槽；设置于纵槽内的导电膜；以及将电阻发热体的端子与导电膜电连接的连接部件。

公开(公告)号：CN110770891B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201880041614.0

申请日：2018-10-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  森冈育久 ,  片居木俊 ,  相川贤一郎

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

Abstract: 一种静电卡盘(20)，其具备：圆板状的陶瓷基体(22)，其在作为圆形表面的晶片载置面(28a)的外侧具有比晶片载置面(28a)低的环状台阶面(24a)，且具有能够发挥库仑力的体积电阻率；晶片吸附用电极(32)，其埋设于陶瓷基体(22)的内部中与晶片载置面(28a)相对的位置；聚焦环吸附用电极(38)，其在陶瓷基体(22)的环状台阶面(24a)上与晶片吸附用电极(32)独立地设置；以及喷镀膜(28)，其被覆设置有聚焦环吸附用电极(38)的环状台阶面(24a)，具有能够发挥约翰逊‑拉别克力的体积电阻率。喷镀膜(28)的上表面为用于载置聚焦环的聚焦环载置面(28a)。

公开(公告)号：CN114080670A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202080047681.0

申请日：2020-06-23

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  竹林央史 ,  相川贤一郎

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H05B3/06 ,  H05B3/02 ,  H05B3/22 ,  H05B3/74

Abstract: 一种静电卡盘加热器，其具备：静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电电极；冷却部件，其对静电卡盘进行冷却；以及加热器层，其设置于静电卡盘与冷却部件之间，多段地埋设有包含电阻发热体层的多个金属层。加热器层在金属层彼此之间具有厚度为2μm以上且50μm以下的陶瓷绝缘层。

公开(公告)号：CN114072901A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202080047761.6

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  相川贤一郎 ,  久野达也

IPC: H01L21/683

Abstract: 一种晶片载置台，其在陶瓷烧结体的表面具备支撑晶片的多个凸部。陶瓷烧结体的表面中没有凸部的部分是表面粗糙度Ra为0.1μm以下的镜面。凸部是与陶瓷烧结体相同材质的气溶胶沉积膜或喷镀膜。