公开(公告)号：CN116504707A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202211257466.0

申请日：2022-10-14

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也 ,  吉田信也 ,  长江智毅 ,  小木曾裕佑 ,  要藤拓也

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/20 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件，使将晶片载放面和多孔质插塞的上表面连通的细孔的加工性变得良好。半导体制造装置用部件(10)具有：陶瓷板(20)、多孔质插塞(50)、绝缘盖(56)以及细孔(58)。陶瓷板(20)在上表面具有晶片载放面(21)。多孔质插塞(50)配置于沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞插入孔(24)，且容许气体流通。绝缘盖(56)设置成与多孔质插塞(50)的上表面接触，且在晶片载放面(21)露出。细孔(58)在绝缘盖(56)设置有多个，且沿着上下方向贯穿绝缘盖(56)。

公开(公告)号：CN116504706A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202211197255.2

申请日：2022-09-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也 ,  长江智毅 ,  小木曾裕佑 ,  要藤拓也

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件，在具备容许气体流通的多孔质插塞的半导体制造装置用部件的基础上，抑制杂质混入于晶片，并且，抑制气体的流通阻力增大。半导体制造装置用部件(10)具备：在上表面具有晶片载放面(21)的陶瓷板(20)、以及容许气体流通的多孔质插塞(50)。多孔质插塞(50)配置于沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞插入孔(24)。多孔质插塞(50)具有：在晶片载放面(21)露出的第一多孔质部(51)、以及上表面由第一多孔质部51覆盖的第二多孔质部(52)。第一多孔质部(51)与第二多孔质部(52)相比，纯度高且厚度薄。第二多孔质部(52)与第一多孔质部(51)相比，气孔率高。