公开(公告)号：CN102337006B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110189110.3

申请日：2011-07-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天沼真司 ,  小林雄二 ,  田仲裕之 ,  原直树 ,  吉原谦介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/24 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/302 ,  C08G59/621

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂)，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。

公开(公告)号：CN103183926B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210581658.7

申请日：2012-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 宫崎靖夫 ,  后藤正贵 ,  福田和真 ,  田仲裕之 ,  天沼真司 ,  高桥裕之 ,  原直树 ,  江连智喜

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092 ,  H05K1/05 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。

公开(公告)号：CN102959005B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201180028932.1

申请日：2011-07-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹泽由高 ,  天沼真司 ,  小林雄二 ,  田仲裕之 ,  原直树 ,  吉原谦介 ,  陶晴昭 ,  宫崎靖夫 ,  福田和真

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  H01L33/64

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/302 ,  C08G59/621

Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。

公开(公告)号：CN102959005A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180028932.1

申请日：2011-07-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹泽由高 ,  天沼真司 ,  小林雄二 ,  田仲裕之 ,  原直树 ,  吉原谦介 ,  陶晴昭 ,  宫崎靖夫 ,  福田和真

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  H01L33/64

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/302 ,  C08G59/621

Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。

公开(公告)号：CN103183926A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210581658.7

申请日：2012-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 宫崎靖夫 ,  后藤正贵 ,  福田和真 ,  田仲裕之 ,  天沼真司 ,  高桥裕之 ,  原直树 ,  江连智喜

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092 ,  H05K1/05 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。

公开(公告)号：CN102337006A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110189110.3

申请日：2011-07-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天沼真司 ,  小林雄二 ,  田仲裕之 ,  原直树 ,  吉原谦介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/24 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/302 ,  C08G59/621

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂)，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。