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公开(公告)号：CN103183926A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210581658.7
申请日：2012-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。
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公开(公告)号：CN103183926B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210581658.7
申请日：2012-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。
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公开(公告)号：CN102959005B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180028932.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号：CN102959005A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180028932.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。
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