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公开(公告)号：CN100506917C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN01807073.6
申请日：2001-03-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B27/18 , B32B2311/12 , C08G73/0655 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/5419 , C08L79/04 , C08L83/04 , H05K1/0353 , Y10T428/31663 , C08L2666/02
Abstract: 分子中有2个以上的氰酰基的氰酸酯化合物(A)、(苯)酚化合物(B)、硅氧烷聚合物(D)，该硅氧烷聚合物含有选自含有用式RSiO3/2(式中R是有机基团，硅氧烷聚合物中的R优选互相相同的，不同的也行。)表示的3官能度硅氧烷单元和用式RSiO4/2表示的4官能度的硅氧烷单元的至少一种的硅氧烷单元，聚合度在7000以下，末端有一个以上的能够与羟基反应的官能基团，以及无机填充剂(E)。
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公开(公告)号：CN101296757A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680040020.5
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。
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公开(公告)号：CN1646635A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808607.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08L25/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08K5/5313 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31855 , C08L25/18
Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其中含有(1)二取代次膦酸的金属盐、及(2)于1GHz以上的频率下相对介电常数在2.9以下的树脂。本发明还涉及使用该组合物的预浸体及层叠板。
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公开(公告)号：CN1293147C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN03808607.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08L25/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08K5/5313 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31855 , C08L25/18
Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其中含有(1)二取代次膦酸的金属盐、及(2)于1GHz以上的频率下相对介电常数在2.9以下的树脂。本发明还涉及使用该组合物的预浸体及层叠板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1769344A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510116257.4
申请日：2005-11-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L75/00 , C08K5/56 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03 , C08K5/5313
Abstract: 本发明提供一种优质热固化性树脂组合物，其在介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及基于非卤素阻燃剂的阻燃性等所有特性方面都优秀，并且还提供该组合物的应用，例如：预浸料坯、叠层板及印刷电路板。本发明的热固化性树脂组合物(2)包含：(A)苯酚改性氰酸酯低聚物；(B)一分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂；(C)二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种；(D)硅酮聚合物；以及(E)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101522744B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780037200.2
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , B32B15/088 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G18/5036 , C08G18/5057 , C08G18/615 , C08G73/14 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10S428/901 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由下述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由下述通式(2)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN1419587A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN01807073.6
申请日：2001-03-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B27/18 , B32B2311/12 , C08G73/0655 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/5419 , C08L79/04 , C08L83/04 , H05K1/0353 , Y10T428/31663 , C08L2666/02
Abstract: 分子中有2个以上的氰酰基的氰酸酯化合物(A)、(苯)酚化合物(B)、硅氧烷聚合物(D)，该硅氧烷聚合物含有选自含有用式RSiO3/2(式中R是有机基团，硅氧烷聚合物中的R优选互相相同的，不同的也行。)表示的3官能度硅氧烷单元和用式RSiO4/2表示的4官能度的硅氧烷单元的至少一种的硅氧烷单元，聚合度在7000以下，末端有一个以上的能够与羟基反应的官能基团，以及无机填充剂(E)。
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公开(公告)号：CN102752956A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210250620.1
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。
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公开(公告)号：CN101522744A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037200.2
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , B32B15/088 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G18/5036 , C08G18/5057 , C08G18/615 , C08G73/14 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10S428/901 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由上述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由上述通式(2)表示的化合物。
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