公开(公告)号：CN1696233A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069087.9

申请日：2005-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦秀一 ,  楯冈圣秀 ,  名儿耶友宏 ,  田边义行

IPC: C09J177/00 ,  C09J167/03 ,  C09J181/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了兼具低温粘合性和引线接合性的粘合薄膜。该粘合薄膜是为了在被粘合体上粘合半导体元件而使用的粘合薄膜，上述粘合薄膜在耐热薄膜的一面或者两面形成粘合剂层，上述粘合剂层含有树脂A和树脂B，上述树脂A的玻璃化转变温度比上述树脂B的玻璃化转变温度低，上述粘合剂层具有树脂A成为海相、树脂B成为岛相的海岛结构。

公开(公告)号：CN1325595C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200510069087.9

申请日：2005-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦秀一 ,  楯冈圣秀 ,  名儿耶友宏 ,  田边义行

IPC: C09J177/00 ,  C09J167/03 ,  C09J181/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了兼具低温粘合性和引线接合性的粘合薄膜。该粘合薄膜是为了在被粘合体上粘合半导体元件而使用的粘合薄膜，上述粘合薄膜在耐热薄膜的一面或者两面形成粘合剂层，上述粘合剂层含有树脂A和树脂B，上述树脂A的玻璃化转变温度比上述树脂B的玻璃化转变温度低，上述粘合剂层具有树脂A成为海相、树脂B成为岛相的海岛结构。