公开(公告)号：CN1401720A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02128246.3

申请日：2002-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田边义行 ,  松浦秀一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示了一种半导体用粘合薄膜，是由支持膜和在上述支持膜的两面形成的粘合剂层构成的半导体用粘合薄膜，上述粘合剂层由玻璃转变温度为200℃以下、线膨胀系数为70ppm以下、储存弹性系数为3GPa以下的粘合剂构成，而且粘合薄膜的总厚度为43～57μm；还揭示了一种带半导体用粘合薄膜的引线框，上述半导体用粘合薄膜粘合在引线框上；并且揭示了一种半导体装置，引线框和半导体元件通过上述半导体用粘合薄膜相互粘合。

公开(公告)号：CN1696233A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069087.9

申请日：2005-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦秀一 ,  楯冈圣秀 ,  名儿耶友宏 ,  田边义行

IPC: C09J177/00 ,  C09J167/03 ,  C09J181/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了兼具低温粘合性和引线接合性的粘合薄膜。该粘合薄膜是为了在被粘合体上粘合半导体元件而使用的粘合薄膜，上述粘合薄膜在耐热薄膜的一面或者两面形成粘合剂层，上述粘合剂层含有树脂A和树脂B，上述树脂A的玻璃化转变温度比上述树脂B的玻璃化转变温度低，上述粘合剂层具有树脂A成为海相、树脂B成为岛相的海岛结构。

公开(公告)号：CN1325595C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200510069087.9

申请日：2005-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦秀一 ,  楯冈圣秀 ,  名儿耶友宏 ,  田边义行

IPC: C09J177/00 ,  C09J167/03 ,  C09J181/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了兼具低温粘合性和引线接合性的粘合薄膜。该粘合薄膜是为了在被粘合体上粘合半导体元件而使用的粘合薄膜，上述粘合薄膜在耐热薄膜的一面或者两面形成粘合剂层，上述粘合剂层含有树脂A和树脂B，上述树脂A的玻璃化转变温度比上述树脂B的玻璃化转变温度低，上述粘合剂层具有树脂A成为海相、树脂B成为岛相的海岛结构。

公开(公告)号：CN1395604A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN01803793.3

申请日：2001-01-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田边义行 ,  松浦秀一

IPC: C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J7/02 ,  H01L23/50 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49513 ,  C08G59/621 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2469/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2477/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31507 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及由该带有半导体用粘接膜的导线框和半导体元件粘接而成的半导体装置。所述粘接膜具备在支撑膜的两面设有粘接剂层的三层结构，其中的粘接剂层含有(A)玻璃化温度为130～300℃、吸水率在3重量％以下、挤出长度在2mm以下的耐热的热塑性树脂，(B)环氧树脂和(C)作为环氧树脂硬化剂的三苯酚类化合物。

公开(公告)号：CN1249809C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02128246.3

申请日：2002-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田边义行 ,  松浦秀一

IPC: H01L23/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示了一种半导体用粘合薄膜，是由支持膜和在上述支持膜的两面形成的粘合剂层构成的半导体用粘合薄膜，上述粘合剂层由玻璃转变温度为200℃以下、线膨胀系数为70ppm以下、储能弹性模量为3GPa以下的粘合剂构成，而且粘合薄膜的总厚度为43～57μm；还揭示了一种带半导体用粘合薄膜的引线框，上述半导体用粘合薄膜粘合在引线框上；并且揭示了一种半导体装置，引线框和半导体元件通过上述半导体用粘合薄膜相互粘合。

公开(公告)号：CN1238458C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN01803793.3

申请日：2001-01-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田边义行 ,  松浦秀一

IPC: C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J7/02 ,  H01L23/50 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49513 ,  C08G59/621 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2469/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2477/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31507 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及由该带有半导体用粘接膜的导线框和半导体元件粘接而成的半导体装置。所述粘接膜具备在支撑膜的两面设有粘接剂层的三层结构，其中的粘接剂层含有(A)玻璃化温度为130～300℃、吸水率在3重量%以下、挤出长度在2mm以下的耐热的热塑性树脂，(B)环氧树脂和(C)作为环氧树脂硬化剂的三苯酚类化合物。