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公开(公告)号：CN102474023A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029381.6
申请日：2010-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B22F1/0062 , B22F1/025 , B22F2998/10 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0338 , B22F1/02
Abstract: 本发明更廉价地提供一种能够形成即使在微小电路的连接中也可以维持充分的绝缘特性和导通特性，并且耐吸湿性也优异的各向异性导电粘接剂的导电粒子。包覆导电粒子(5)具备具有树脂粒子(4)和包覆该树脂粒子(4)的金属层(6)的复合导电粒子(3)，和配置在金属层(6)外侧的包覆金属层(6)表面一部分的绝缘性微粒(1)。金属层(6)具有镍-钯合金镀层(6a)。
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公开(公告)号：CN101911214A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101721.9
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及一种具备中心粒子11，覆盖中心粒子11的、厚度为以上的钯层12，和在钯层12的表面配置的、粒径大于钯层12的厚度的绝缘性粒子1的导电粒子8a。
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公开(公告)号：CN103030728A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210326220.4
申请日：2012-09-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F212/36 , C08F220/18 , C08F8/42 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01R4/04
Abstract: 本发明涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物。上述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102292780A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005346.0
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种具备核粒子11，被覆核粒子11、磷浓度为1重量％以上10重量％以下、厚度为20nm以上130nm以下的钯层12，和在钯层12的表面配置、粒径为20nm以上500nm以下的绝缘性粒子1的导电粒子8b。
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公开(公告)号：CN103594146A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310468160.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
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公开(公告)号：CN102719814A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210225557.6
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种导电粒子。本发明还涉及一种各向异性导电性粘接剂，其含有粘接剂以及导电粒子，所述导电粒子具备树脂微粒和在所述树脂微粒的表面形成的导电层，所述导电层为含有磷的钯层，所述钯层中的磷浓度为1重量%以上10重量%以下，所述钯层的厚度为20nm以上130nm以下。
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公开(公告)号：CN102292780B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080005346.0
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种具备核粒子11，被覆核粒子11、磷浓度为1重量％以上10重量％以下、厚度为20nm以上130nm以下的钯层12，和在钯层12的表面配置、粒径为20nm以上500nm以下的绝缘性粒子1的导电粒子8b。
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公开(公告)号：CN102474024A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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