公开(公告)号：CN105144853B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201480011534.2

申请日：2014-03-06

申请人： DIC株式会社

发明人： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC分类号： H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC分类号： H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

摘要： 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。

公开(公告)号：CN102835192B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201180010450.3

申请日：2011-02-17

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立化成株式会社

发明人： 青柳拓也 ,  内藤孝 ,  桥场裕司 ,  吉村圭 ,  立薗信一

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B1/22 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0224 ,  C03C12/00 ,  C03C8/24

CPC分类号： H01J11/12 ,  C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01J9/02 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0224 ,  Y02E10/50

摘要： 本发明提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中，具备电极配线（2），所述电极配线（2）具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7)，化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此，提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。

公开(公告)号：CN101944659B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201010245654.2

申请日：2005-01-06

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN102958631B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180028565.5

申请日：2011-06-10

申请人： 同和电子科技有限公司

发明人： 远藤圭一 ,  久枝穰 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC分类号： B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC分类号： C09J1/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2303/10 ,  B22F2998/00 ,  B32B37/12 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  B22F2303/01 ,  B22F2301/255 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供一种接合材料，该接合材料能在氮中进行接合体形成，且即使不进行加压和高温下的热处理操作也能发挥出满足实用要求的接合强度，并且试样间的接合偏差减少。作为接合材料的构成，使用如下构成的接合材料：平均一次粒径为1～200nm，包含被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、沸点为230℃以上的分散介质、以及由具有至少两个羧基的有机物构成的熔剂成分。特别好是并用银纳米粒子和亚微银粒子。

公开(公告)号：CN102498238B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080041044.9

申请日：2010-09-13

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC分类号： C23C20/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC分类号： B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

摘要： 本发明提供基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜、及能够在不损伤基板的情况下还原至深部来制造该金属铜膜的金属铜膜的制造方法。该金属铜膜的特征在于，其是通过将铜系粒子堆积层用加热到120℃以上的气体状的甲酸和/或甲醛进行处理而形成的，所述铜系粒子堆积层同时含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物。作为所述铜氧化物，优选为氧化亚铜和/或氧化铜；作为所述过渡金属、合金、或金属配合物，分别优选为选自由Cu、Pd、Pt、Ni、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN103827038A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280046685.2

申请日：2012-09-12

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 宫平哲郎 ,  加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史

IPC分类号： C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B27/20 ,  C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2255 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C09C1/0003 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256

摘要： 本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。

公开(公告)号：CN101128886B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200580048690.7

申请日：2005-02-25

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 小西美佐夫 ,  工藤宪明

IPC分类号： H01B5/00 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  C01P2006/40 ,  C09C3/10 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0224

摘要： 本发明涉及为用于各向异性导电粘结剂的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性和导通可靠性的内容。该绝缘被覆导电粒子是导电粒子的表面被包含具有官能团的绝缘性树脂的绝缘性树脂层被覆而形成的，其绝缘性树脂层由具有能够与绝缘性树脂的官能团反应的其他官能团的多官能性化合物进行表面处理。绝缘性树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能性氮丙啶化合物作为多官能性化合物，例如可列举三羟甲基丙烷-三β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三β-氮丙啶基丙酸酯或N，N-六亚甲基-1，6-双-1-氮丙啶甲酰胺。绝缘性树脂层由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂，优选由丙烯酸·苯乙烯共聚物构成。

公开(公告)号：CN102396038B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080016500.4

申请日：2010-04-22

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本发明的各向异性导电粒子，是在有机绝缘物质3中分散导电性微粒2所得的导电粒子。

公开(公告)号：CN102574934B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201080045855.6

申请日：2010-10-08

申请人： 东丽株式会社

发明人： 榛叶阳一 ,  新关彰一 ,  野中敏央

IPC分类号： C08F2/00 ,  B32B15/08 ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  C23C22/08 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC分类号： C09C3/10 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C09C1/64 ,  C09C1/644 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/2991

摘要： 本发明涉及一种方法，其使酸性有机物或磷酸与金属接触，在金属表面形成含有由所述酸性有机物和金属生成的有机酸盐、或由所述磷酸和金属生成的磷酸盐的层，该方法中，在金属表面选择性地形成层。本技术能够应用于在颗粒彼此不凝集或液体粘度不增加的情况下得到核壳颗粒的方法、以及仅在所要被覆的金属部选择性地形成层的金属布线被覆电路基板的制造方法等。

公开(公告)号：CN102549676B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201080039953.9

申请日：2010-09-02

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 上野山伸也 ,  小原正太郎

IPC分类号： H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01R4/04 ,  H01B3/002 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224

摘要： 本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。