公开(公告)号：CN101883470B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910207269.6

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。

公开(公告)号：CN101711099B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200910207268.1

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101711100A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910207270.9

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101711099A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910207268.1

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101711100B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200910207270.9

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101883470A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910207269.6

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。

公开(公告)号：CN1969597A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580019300.3

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使90度折弯，基材也不产生裂纹。