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公开(公告)号：CN106341943B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201510562497.0
申请日：2015-09-07
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
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公开(公告)号：CN107347231B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201610450440.6
申请日：2016-06-20
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供具有核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层的核心层。形成化镀镍层于第一图案化线路层与第二图案化线路层上。化镀镍层具有第一厚度，且第一厚度介于1微米至10微米之间。对化镀镍层进行薄化程序，以使化镀镍层由第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层。第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间。形成化镀钯层于薄型化镀镍层上。形成表面金属保护层于化镀钯层上。
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公开(公告)号：CN107347231A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201610450440.6
申请日：2016-06-20
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供具有核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层的核心层。形成化镀镍层于第一图案化线路层与第二图案化线路层上。化镀镍层具有第一厚度，且第一厚度介于1微米至10微米之间。对化镀镍层进行薄化程序，以使化镀镍层由第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层。第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间。形成化镀钯层于薄型化镀镍层上。形成表面金属保护层于化镀钯层上。
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公开(公告)号：CN106341943A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510562497.0
申请日：2015-09-07
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
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