公开(公告)号：CN106341943B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510562497.0

申请日：2015-09-07

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  张美勤 ,  陈进达

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。

公开(公告)号：CN106413266B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201510454505.X

申请日：2015-07-29

申请人： 苏州卫鹏机电科技有限公司

发明人： 孟月东 ,  常鹏 ,  蔡刚强

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/188 ,  C23C14/205 ,  C23C18/1633 ,  C25D3/38 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095

摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法，包括：1)聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，后使用有机胺电容耦合放电产生的等离子体对其进行处理；2)步骤1)得到的聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，使用经金属盐溶液鼓泡的氮气电容耦合放电形成的等离子体对其进行预处理；3)采用真空溅射镀或化学镀预镀处理步骤2)得到的聚酰亚胺薄膜，得到厚度小于100纳米的致密铜膜；4)通过电镀法将铜膜加厚到所需要厚度本发明的方法不仅不需要粘接剂，而且能简化工艺、减少人力投入和降低成本，并能减少环境污染，能用于制造超薄无胶柔性印刷线路板。

公开(公告)号：CN108823616A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810910988.3

申请日：2018-08-10

申请人： 四川海英电子科技有限公司

发明人： 卢小燕

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D5/52 ,  H05K3/18

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D5/52 ,  H05K3/188

摘要： 本发明公开了一种高阶高密度电路板镀铜的工艺，S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在30℃～40℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为10min～20min；S4、步骤S3结束后用风机将附着于电路板表面上的电镀液吹下，落下的电镀液又进入镀槽中，从而节省了电镀液；S5、步骤S4结束后，工人在电路板表面上喷洒光亮剂，以使电路板表面更加光洁美观，在喷洒光亮剂过程中，确保光亮剂均匀涂抹到电路板的表面上。本发明的有益效果是：节省蚀刻成本、循环利用电镀液、镀铜质量高。

公开(公告)号：CN108682651A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810500824.3

申请日：2018-05-23

申请人： 大连大学

发明人： 孙晶 ,  李秀平

IPC分类号： H01L21/768 ,  C25D3/46 ,  C25D5/02 ,  H05K3/18

CPC分类号： H01L21/76886 ,  C25D3/46 ,  C25D5/02 ,  H05K3/188

摘要： 本发明涉及一种基于树枝状纳米银结构的柔性电极及其制备方法，属于柔性电子材料技术领域。主要技术方案如下：先制作出具有电路图案结构的粘贴，然后将粘贴贴到在经过层状交替沉积的氧化铟锡玻璃上，通过电化学沉积的方法沉积出一层具有电路图案和有树枝状形貌结构的纳米银导电层，并将这层纳米银导电层固化在PDMS上，制备出具有树枝状结构纳米银的柔性电路。本发明的制备方法简单易行、重复性好，不需要合成制备，克服了传统工艺中合成和分离纳米银中的技术困难，同时能解决纳米银涂布中遇到的难题。制备的电路具有较低的方阻，并且在弯曲多次和胶带粘贴多次后仍能保持良好的导电性。

公开(公告)号：CN107484346A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710422592.X

申请日：2017-06-07

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC分类号： G03F7/2022 ,  G03F1/38 ,  G03F7/039 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  G03F7/38 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2203/0557 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/0191

摘要： 本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。

公开(公告)号：CN104726902B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201410858183.0

申请日：2014-11-21

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： J·科茹霍 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  M·A·热兹尼克

IPC分类号： C25D3/02

CPC分类号： C25D3/38 ,  C07C279/08 ,  C07C279/18 ,  C07C311/64 ,  C07C335/24 ,  C07D303/10 ,  C25D3/02 ,  C25D3/32 ,  C25D3/56 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D7/123 ,  H05K3/188 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

摘要： 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。

公开(公告)号：CN107002249A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003882.4

申请日：2016-04-06

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 茂木晓 ,  津吉裕昭

IPC分类号： C23C26/00 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC分类号： C23C8/42 ,  B32B15/20 ,  C23C8/02 ,  C23C8/80 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/188 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1259

摘要： 本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

公开(公告)号：CN106519740A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610822552.X

申请日：2012-10-26

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 宫清 ,  周维 ,  林信平 ,  苗伟峰 ,  陈小芳

IPC分类号： C09D1/00 ,  C09D7/12 ,  C23C18/20

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/188 ,  Y10T428/24917 ,  C09D1/00

摘要： 本发明提供了一种白色涂料组合物，所述白色涂料组合物中含有化学镀催化剂前驱体、粘结剂、溶剂，含或不含助剂；所述化学镀催化剂前驱体选自SnO2、ZnSnO3、ZnTiO3中的至少一种。本发明还提供了采用该白色涂料组合物在绝缘基材表面选择性金属化的方法以及由该方法得到的复合制品。本发明提供的白色涂料组合物，能满足白色产品的要求；同时采用该白色涂料组合物在绝缘基材表面形成白色涂层，不会对绝缘基材自身的各种性能产生任何影响，激光照射后即可实现涂层表面直接化学镀，从而实现选择性金属化，得到具有良好附着力的复合制品。

公开(公告)号：CN104376899B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410540608.3

申请日：2014-10-14

申请人： 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

发明人： 赵天行 ,  吴景扬 ,  陈秋棋

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1157

摘要： 一种透明导电膜，包括透明的基底及形成于该基底一表面的透明的压印层，该压印层远离该基底的表面上形成有相互连通的呈网格状的凹槽，该凹槽包括第一凹槽及除第一凹槽外的第二凹槽，该第一凹槽的深度小于该第二凹槽的深度，该凹槽底部形成有一油墨层，该油墨层上形成有导电层，该导电层对应于第一凹槽的部分凸伸出该第一凹槽，该导电层对应于第二凹槽的部分收容于该第二凹槽中。本发明还提供一种上述透明导电膜的制备方法及应用该导电膜的触控屏与电子装置。

公开(公告)号：CN105908246A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610472639.9

申请日：2016-06-24

申请人： 深圳市博敏电子有限公司

发明人： 张长明 ,  黄建国 ,  徐缓 ,  王强 ,  龚高林 ,  杨海军

IPC分类号： C25D17/08 ,  C25D3/38 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18

CPC分类号： C25D17/08 ,  C23C18/1664 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/20 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188

摘要： 本发明提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法，所述电镀沉铜系统包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。通过对工具的创新及作业方式的变更，使用一次沉铜一次板电的生产方式，改善了高纵横比孔内无铜问题，具体涉及其关键部件沉铜子/母篮设计、振动马达及底板的安装、各项设备搭配的使用方法、各关键项目的管控指标，保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，减少制造成本。