公开(公告)号：CN102456781A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110087315.0

申请日：2011-04-06

申请人： 旭明光电股份有限公司

发明人： 刘文煌 ,  邓仲哲 ,  张源孝 ,  高弘任 ,  朱振甫 ,  郑好钧

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种发光二极管(LED)封装包含：一基板；安置在该基板上的一发光二极管(LED)晶粒；该基板上的一框架；接合至该发光二极管(LED)晶粒与该基板的一导线；以及一透明圆罩，其系配置作为封住该发光二极管(LED)晶粒的一透镜。一种制造发光二极管(LED)封装的方法，包括下列步骤：设置一基板；在该基板上形成一框架；将一发光二极管(LED)晶粒黏结至该基板上；打线接合一导线至该发光二极管(LED)晶粒与该基板；以及施加一透明密封材料至该框架上，用以形成封住该发光二极管(LED)晶粒的一透明圆罩和透镜。

公开(公告)号：CN102593310A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110004728.8

申请日：2011-01-11

申请人： 旭明光电股份有限公司

发明人： 刘文煌 ,  张源孝 ,  高弘任 ,  邓仲哲 ,  樊峰旭 ,  朱振甫

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

摘要： 本发明公开了一种晶圆式发光装置，其包含：一衬底；一或多个发光半导体，形成在该衬底上；一或多个框架，配置在该发光半导体的上方；以及一或多层波长转换层，施加在通过该一或多个框架所局限的该发光半导体上，其中该晶圆式发光装置被切割成多个分离的发光单元。本发明实施例的精密涂布有波长转换层的发光装置，可以提升制造良品率并且降低制造成本。

公开(公告)号：CN102593309A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110004726.9

申请日：2011-01-11

申请人： 旭明光电股份有限公司

发明人： 刘文煌 ,  邓仲哲 ,  张源孝 ,  高弘任

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592

摘要： 本发明是关于一种芯片式发光装置及其封装结构。所述芯片式发光装置包括：一个或多个发光半导体；以及一个或多个框架，配置在该发光半导体的顶部上方。利用本发明提供的技术方案，能够提升制造成品率并且降低制造成本。