公开(公告)号：CN1148794C

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN99803194.1

申请日：1999-02-25

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 矢野敬和 ,  诸川滋 ,  增田崇臣 ,  渡边真 ,  菊地正义

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 借助于用溅射法形成的铝层构成半导体装置的凸状端子，使其高度比别的部位充分地高，而且，用透明导电膜等的防止氧化的导电膜覆盖其最为突出的端面。

公开(公告)号：CN1291348A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN99803194.1

申请日：1999-02-25

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 矢野敬和 ,  诸川滋 ,  增田崇臣 ,  渡边真 ,  菊地正义

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 借助于用溅射法形成的铝层构成半导体装置的凸状端子,使其高度比别的部位充分地高,而且,用透明导电膜等的防止氧化的导电膜覆盖其最为突出的端面。