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公开(公告)号：CN106885928B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201510929670.6
申请日：2015-12-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明提供一种探针卡及其制造方法。探针卡包含电路板、接地片、信号导体、信号针前段与接地导体。电路板具有至少一信号接点与至少一接地接点于其下表面。接地片位于电路板的下表面，并电连接接地接点。接地片具有至少一开口，且此开口暴露出信号接点。信号导体通过接地片的开口，电连接信号接点。信号针前段电连接信号导体，且此信号针前段呈悬臂针型态。接地导体与信号导体之间具有间距，且此接地导体电连接接地片。通过接地片的存在，接地导体将可以更方便地通过接地片而接地。通过实施本发明，可降低高频信号在传输的过程中所产生的反射损耗以及接地导体焊错的风险。
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公开(公告)号：CN101930016A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910150809.1
申请日：2009-06-19
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可替换式探针装置，提供一转接板及一固定板，该固定板将该转接板夹置于一电路板的内圈区域上以形成一探针卡；该转接板供以设置多个探针，该转接板内布设有多个线路于该转接板的内侧区域分别电性连接该些探针，各该线路于该转接板的外侧区域与该电路板的内圈区域纵向电性导通。测试信号经该电路板传递至该转接板后，可于该转接板内经电路空间转换功能传输至各该探针；且只要将该固定板拆离该电路板，即可轻易将该转接板与该些探针一同取下更换，有效节省探针卡的制作及维修成本。
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公开(公告)号：CN118169440A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311494454.4
申请日：2023-11-10
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种探针模块与测试方法以及待测单元和测试系统，探针模块包含有一探针座，以及至少一包含有排成一行的探针的发散探针单元，其中相距最远的二外侧探针的内延伸部自探针座的一探针发散内侧面呈发散地倾斜延伸而出；待测单元具有排成至少一行的导电接点，其中相距最远的二外侧接点自朝一第一主边缘的一端往朝一第二主边缘的另一端呈发散地倾斜延伸，探针模块检测待测单元时，待测单元的第一主边缘比第二主边缘更靠近探针发散内侧面；至少一发散探针单元的外侧探针的倾斜角度小于待测单元的外侧接点的倾斜角度，此探针模块利于在其探针的安装过程中供一固定装置有效地固定探针。
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公开(公告)号：CN104237667A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410034775.0
申请日：2014-01-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种检测装置，包括一电路板，具有一第一面、一第二面以及至少一第一狭槽，所述第一面与所述第二面相对设置，所述至少一第一狭槽贯穿所述电路板并连通所述第一面与所述第二面；多个固定件，固定于所述第一面；多个探针，每一探针具有一侦测部、一延伸部以及一焊接部，所述侦测部具有一侦测端以及一悬臂，所述悬臂连接所述侦测端与所述延伸部一端，且所述悬臂连接于其中一所述固定件，所述延伸部另一端连接所述焊接部，其中，所述悬臂与所述延伸部之间具有一第一夹角，所述侦测端与所述悬臂之间具有一第二夹角，所述延伸部经由所述第一狭槽穿过所述电路板，所述焊接部焊接于所述第二面。本发明可以同时检测待测晶圆上的多个电子元件，有效节省探针卡上的探针布设空间以及晶圆测试的工时。
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公开(公告)号：CN106546781B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610823200.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种具有旁道线路的探针卡，其包含一电路板、设置于电路板底面下方的一讯号探针及一接地探针，以及一穿过电路板的顶、底面的旁道线路，电路板具有一对应测试机的接触位置的讯号通孔，旁道线路包含一导电件及一传输线，导电件包含一与讯号通孔相互绝缘地设置于讯号通孔位于电路板顶面的一端的接垫，用于供测试机接触，传输线包含相互绝缘的一接地导体及一讯号导体，接地导体电性连接接地电位及接地探针，讯号导体电性连接讯号探针及导电件；本发明所提供的探针卡以简便、不破坏结构且不造成讯号干扰的方式设置旁道线路，可在电路板的内部线路有问题时仍正常运作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104215801B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410022273.6
申请日：2014-01-17
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明提供一种探针卡与其制作方法，该探针卡包含配线基板、转接部、至少一电子元件与至少一探针。配线基板具有相对的晶圆侧与测试侧。配线基板包含至少一焊点，焊点位于晶圆侧上。转接部位于晶圆侧上，且转接部具有至少一贯穿孔于其中。贯穿孔暴露出配线基板的焊点。电子元件的焊点端电连接焊点，电子元件相对焊点端的转接端电连接转接部；探针电连接转接部，以此在集成电路的元件封装前便可取得可靠的测试结果。
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公开(公告)号：CN106546781A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610823200.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07307
Abstract: 本发明涉及一种具有旁道线路的探针卡，其包含一电路板、设置于电路板底面下方的一讯号探针及一接地探针，以及一穿过电路板的顶、底面的旁道线路，电路板具有一对应测试机的接触位置的讯号通孔，旁道线路包含一导电件及一传输线，导电件包含一与讯号通孔相互绝缘地设置于讯号通孔位于电路板顶面的一端的接垫，用于供测试机接触，传输线包含相互绝缘的一接地导体及一讯号导体，接地导体电性连接接地电位及接地探针，讯号导体电性连接讯号探针及导电件；本发明所提供的探针卡以简便、不破坏结构且不造成讯号干扰的方式设置旁道线路，可在电路板的内部线路有问题时仍正常运作。
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公开(公告)号：CN104215801A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410022273.6
申请日：2014-01-17
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明提供一种探针卡与其制作方法，该探针卡包含配线基板、转接部、至少一电子元件与至少一探针。配线基板具有相对的晶圆侧与测试侧。配线基板包含至少一焊点，焊点位于晶圆侧上。转接部位于晶圆侧上，且转接部具有至少一贯穿孔于其中。贯穿孔暴露出配线基板的焊点。电子元件的焊点端电连接焊点，电子元件相对焊点端的转接端电连接转接部；探针电连接转接部，以此在集成电路的元件封装前便可取得可靠的测试结果。
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公开(公告)号：CN106885928A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510929670.6
申请日：2015-12-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明提供一种探针卡及其制造方法。探针卡包含电路板、接地片、信号导体、信号针前段与接地导体。电路板具有至少一信号接点与至少一接地接点于其下表面。接地片位于电路板的下表面，并电连接接地接点。接地片具有至少一开口，且此开口暴露出信号接点。信号导体通过接地片的开口，电连接信号接点。信号针前段电连接信号导体，且此信号针前段呈悬臂针型态。接地导体与信号导体之间具有间距，且此接地导体电连接接地片。通过接地片的存在，接地导体将可以更方便地通过接地片而接地。通过实施本发明，可降低高频信号在传输的过程中所产生的反射损耗以及接地导体焊错的风险。
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公开(公告)号：CN103543298B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310253458.3
申请日：2013-06-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01N21/88 , G01R1/04 , G01R1/06711 , G01R1/073 , G01R1/07342 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供一种探针固持结构，其包括有一基板以及复数个固持模块。该基板具有一通孔以及复数个设置在该通孔的周围的槽体。该复数个固持模块，其分别与该复数个槽体相连接，每一个固持模块更具有一固定件以及复数个探针，其中，该固定件与对应的槽体相连接。该复数个探针连接于该固定件上，且通过对应的槽体。在另一实施例中，本发明更利用该探针固持结构以及具有镜头的镜头调整机构相组合以形成可以检测芯片电性的光学检测装置。
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