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公开(公告)号：CN114354990B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202111161021.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明是一种整合不同电性测试的探针卡，用以测试待测物的电性，探针卡包括有多个探针以及探针座。多个探针包括至少一阻抗匹配探针以及多个悬臂探针。探针座包括有电路基板以及固定基板。电路基板具有第一穿孔。固定基板具有第二穿孔。固定基板设置在电路基板上，第二穿孔对应第一穿孔，且第一穿孔的孔径大于第二穿孔的孔径，至少一阻抗匹配探针穿过第一穿孔设置于固定基板上，每一阻抗匹配探针的探针部穿过第二穿孔，每一悬臂探针的悬臂段的一端与电路基板电性连接，每一悬臂探针的悬臂段的另一端连接对应每一悬臂探针的针尖段，每一悬臂探针的针尖段设置在第二穿孔的待测物侧。
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公开(公告)号：CN111141938B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910644694.5
申请日：2019-07-17
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Inventor： 张嘉泰
Abstract: 本发明涉及一种适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块，用于同时检测侧边缘相邻的二待测单元，所述二待测单元分别有一邻近其第二主边缘及相邻侧边缘的交界接点；所述探针模块包含一探针座，以及多个设于所述探针座的交界探针，当所述探针模块检测所述等待测单元时，各待测单元的第一主边缘较第二主边缘更靠近探针座，各所述交界探针以其悬臂段经过待测单元的第一主边缘上方而延伸至交界接点上方进而以其点触段点触交界接点；由此，各所述交界探针可避免彼此过于靠近或相互干涉。
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公开(公告)号：CN112505374A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010332162.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Inventor： 张嘉泰
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块，包含有内侧面面向相反方向的第一、二探针座以及分别设于第一、二探针座的多个第一、二探针，各探针包含有一悬臂段及一点触段，所述悬臂段具有一与第一或二探针座固接的固定部，以及一连接于固定部且自第一或二探针座的内侧面延伸而出的外露部，所述点触段连接于外露部，所述探针模块能定义出至少一假想探针单元分界线而划分出多个探针单元，同一探针单元仅有第一或二探针且其点触段末端全部位于一所述假想探针单元分界线的同一侧；由此，所述探针模块可同时检测较多待测单元并避免探针干涉。
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公开(公告)号：CN107015035A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611183663.7
申请日：2016-12-20
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Inventor： 张嘉泰
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07307
Abstract: 本发明涉及一种探针卡，包含一母板、一中介体、一设于母板的子板对应区上方且有电子元件的子板及一设有探针的探针头，母板上表面的电性接点区分出一第一测试区、位于子板对应区与第一测试区之间的一第二测试区及位于子板对应区内的一中介体连接区，电性接点包含分别位于所述三区的第一、二测试接点及中介体连接点，子板下表面设有中介体连接点，中介体连接母板及子板的中介体连接点，部分第一、二测试接点及部分探针与子板电性连接，各探针与第一或第二测试接点电性连接；由此，所述探针卡可符合高频测试需求，且可随不同测试需求更换子板，以节省成本。
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公开(公告)号：CN106443079A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510469181.7
申请日：2015-08-04
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种整合式高速测试模块，以一电路基板接收测试机台所提供的第一测试讯号，经传输至一探针组的第一探针以点触待测晶粒中一般中、低频段运作的电子组件；以及，以一高速基板沿电路基板的上表面由外至内延伸布设，并穿设该电路基板后沿电路基板的下表面延伸至该探针组边缘，与第二探针电性连接探以点触待测晶粒中高频段运作的高速电子组件，由此可对集成电路晶圆待测晶粒的所有不同操作频段的电子组件同步进行完整的电性测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104237667A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410034775.0
申请日：2014-01-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种检测装置，包括一电路板，具有一第一面、一第二面以及至少一第一狭槽，所述第一面与所述第二面相对设置，所述至少一第一狭槽贯穿所述电路板并连通所述第一面与所述第二面；多个固定件，固定于所述第一面；多个探针，每一探针具有一侦测部、一延伸部以及一焊接部，所述侦测部具有一侦测端以及一悬臂，所述悬臂连接所述侦测端与所述延伸部一端，且所述悬臂连接于其中一所述固定件，所述延伸部另一端连接所述焊接部，其中，所述悬臂与所述延伸部之间具有一第一夹角，所述侦测端与所述悬臂之间具有一第二夹角，所述延伸部经由所述第一狭槽穿过所述电路板，所述焊接部焊接于所述第二面。本发明可以同时检测待测晶圆上的多个电子元件，有效节省探针卡上的探针布设空间以及晶圆测试的工时。
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公开(公告)号：CN102759701A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210116993.X
申请日：2012-04-19
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/06772 , G01R31/02 , G01R31/2851 , G01R31/2889 , Y10T29/49218
Abstract: 一种整合式高速测试模块，以一电路基板接收测试机台所提供的第一测试讯号，经传输至一探针组的第一探针以点触待测晶粒中一般中、低频段运作的电子组件；以及，以一高速基板沿电路基板的上表面由外至内延伸布设，并穿设该电路基板后沿电路基板的下表面延伸至该探针组边缘，与第二探针电性连接探以点触待测晶粒中高频段运作的高速电子组件，由此可对集成电路晶圆待测晶粒的所有不同操作频段的电子组件同步进行完整的电性测试。
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公开(公告)号：CN101221194B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710001250.7
申请日：2007-01-09
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高频探针，具有一金属针及至少一金属线，金属线是布设于金属针上并与之相互电性绝缘，至少一金属线为电性连接至接地电位，可维持信号探针传递高频信号的特性阻抗，并可使高频探针的最大径长维持近似或小于两倍的金属针的径长，可供探针卡上大量设置高频探针以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。
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公开(公告)号：CN101526553A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810083484.5
申请日：2008-03-07
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡，用以测试一具有复数个讯号接点的待测芯片，探针卡包含一基板、复数个第一探针、及复数个第二探针。基板用以被设置于待测芯片上方，且基板具有一观测窗。第一探针及第二探针设置于基板的底面，分别用以接触其所对应的讯号接点。第一探针朝基板下方延伸而被基板所遮蔽，第二探针朝向该观测窗下方延伸，使第二探针的前端位于观测窗的下方，用以供使用者通过观测窗由基板的顶面观测第二探针的前端是否到达对位，而同时达成第一探针的对位。
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公开(公告)号：CN114354991B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202111161023.7
申请日：2021-09-30
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明提供一种探针卡，包括有探针座、至少一阻抗匹配探针以及多个第一探针。其中，探针座具有待测物侧以及与待测物侧相对应的测试机侧。每一阻抗匹配探针具有一探针部以及与探针部连接的信号传输部，信号传输部的一端设置于测试机侧，信号传输部具有一探针中心轴。每一第一探针具有一针尖段以及与所述针尖段连接的悬臂段。悬臂段的一端与探针座电性连接，悬臂段具有第一中心轴。探针中心轴与第一中心轴具有大于零度的第一夹角。
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